Diese industrielle PCBA-Steuerungslösung erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen der Fertigungsautomatisierung, Prozesskontrolle, und industrielle IoT-Systeme. Der 6-Schicht FR4 PCB (Tg≥170°C, 2.0mm Dicke) sorgt für robuste mechanische Stabilität und Signalintegrität, während die mehrschichtige Architektur Strom- und Signaldomänen trennt, um EMI zu minimieren – entscheidend für hochzuverlässige Industrieumgebungen.
- Drucken Einfügen:
- Schablonendruck von bleifreier Lotpaste (SAC305) mit ±5 % Volumengenauigkeit für 0201 Komponenten und BGAs mit 0,5 mm Rastermaß.
- Spi (Inspektion von Lotpasten):
- 3D optische Messung der Pastenabscheidung, Überprüfung der Höhe, Bereich, und Ausrichtung, um Lötfehler zu vermeiden.
- Wählen & Komponenten platzieren:
- Hochpräzise Platzierung (±30μm) von SMT-Komponenten, einschließlich Leistungs-MOSFETs, ICs in Automobilqualität, Und 01005 Passive.
- Reflow-Löten:
- Stickstoffunterstütztes Reflow (Spitzentemperatur 260°C) für ENIG-Oberflächen, Gewährleistung lunkerfreier Lötverbindungen an Leistungsbauteilen.
- Aoi (Automatisierte optische Inspektion):
- 2D/3D-Inspektion nach dem Reflow auf Tombstoning, fehlende Komponenten, und Lötbrücken.
- Tht (Durchloch-Technologie):
- Einsetzen von Hochstromsteckverbindern (Z.B., M12, Klemmenblöcke) und Relais über automatische Einleger.
- Wellenlöten:
- Bleifreies Wellenlöten (250-260° C) mit Stickstoff für zuverlässige Durchgangsverbindungen in industrietauglichen Steckverbindern.
- Handlöten:
- Präzises Handlöten für hitzeempfindliche Bauteile oder kundenspezifische Modifikationen.
- Montage:
- Mechanische Integration von Kühlkörpern, EMI-Abschirmungen, und Gehäuse mit drehmomentkontrollierten Schrauben.
- FG-Test (Funktionstest):
- Kundenspezifische Tests zur Spannungs-/Stromverarbeitung, Kommunikationsprotokolle (Modbus, CANopen), und thermische Stabilität.
- QS-Inspektion:
- Abschlussaudit gemäß IPC-A-610-Klasse 2, einschließlich visuell, dimensional, und elektrische Kontrollen.
- Spi: Gewährleistet eine Variation des Lotpastenvolumens <10% um offene Stromkreise zu verhindern.
- Aoi: Scannt 100% von SMT-Verbindungen, Erkennung von Fehlern wie kaltem Lot und Fehlausrichtung.
- Fai (Erstmusterprüfung): Umfassende Evaluierung der ersten PCBA, inklusive Röntgen- und Querschnittsanalyse.
- Röntgeninspektion: Überprüft die Integrität der BGA/CSP-Verbindung, sicherzustellen <5% Hohlräume in Leistungskomponenten.
- Funktionstest: Simuliert industrielle Betriebsbedingungen (Z.B., -40° C bis +85 ° C., 5-500Hz-Schwingung).
- PCB-Herstellung:
- 6-Schicht FR4 mit 2,0 mm Dicke, 1-2OZ Kupfer, ENIG-Abschluss, und thermische Via-Arrays zur Leistungsableitung.
- Komponenten-Outsourcing:
- Beschaffung von Komponenten in Industriequalität (Z.B., SPS-ICs von Texas Instruments, TE Connectivity-Relais) von autorisierten Händlern.
- SMT&THT-Integration:
- Baugruppe mit gemischter Technologie zur Unterstützung von Hochleistungsgeräten (bis zu 20A) und Fine-Pitch-Digital-ICs (0.4MM -Tonhöhe).
- Testen & Zertifizierung:
- Einhaltung der EN 61000 (EMC), Ul 508 (Industrielle Steuerung), und ISO 9001:2015.
- SPS & SCADA-Systeme:
PCBA für speicherprogrammierbare Steuerungen, Unterstützung von I/O-Modulen und Kommunikationsschnittstellen.
- Motorantriebssteuerungen:
Wechselrichter für Servomotoren, mit IGBT-Treibern und Stromerfassungsschaltungen.
- Industrielle Kommunikationsknotenpunkte:
Multiprotokoll-Gateways (Ethernet/IP zu Profibus) mit isolierten Signalwegen.
- Zustandsüberwachungssysteme:
PCBA zur Schwingungsanalyse, Temperaturerfassung, und Predictive-Maintenance-Module.
