Diese 2-lagige FR4-Leiterplatte erfüllt die Anforderungen industrieller Steuerungssysteme, Automatisierungsmodule, und Energieverwaltungsanwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen robustem Design und Komponentenintegration erfordern. Mit Dimensionen von 140.45×93,72 mm und a 2.0mm Dicke, Das Board bietet eine stabile Plattform für die Montage von Mikrocontrollern, Kommunikationsschnittstellen, und Leistungskomponenten unter Beibehaltung der mechanischen Steifigkeit für industrielle Umgebungen. Hergestellt aus FR4-Material, Es bietet eine stabile elektrische Isolierung (Dielektrizitätskonstante εr = 4,5) und mechanische Stärke, Geeignet für den Betrieb in Umgebungen mit mäßiger Temperatur und Vibration.
- 2-Ebenenstapel:
- Obere und untere Signalschichten mit Erdungs-/Stromversorgungsebenen, die zur grundlegenden EMI-Unterdrückung über Kupfergüsse implementiert sind
- Geteilte Machtdomänen (Z.B., 5V/3,3 V) durch Isolationsleiterbahnen getrennt, um Übersprechen zu minimieren
- 1Oz (35μm) Kupferdicke:
- Unterstützt mäßige Stromlasten (bis zu 8a pro breiter Spur) für leistungshungrige Komponenten
- Kupfergussbereiche auf beiden Schichten reduzieren thermische Hotspots und verbessern die Stromverteilung
- Blaue LPI-Lötmaske:
- Markante Farbe für einfache visuelle Inspektion und Komponentenidentifizierung in dichten Layouts
- Chemische Beständigkeit gegen industrielle Verunreinigungen und Reinigungsmittel
- Rätseloberfläche:
- 3–5μm Nickelschicht für Korrosionsbeständigkeit
- 0.05–0,1 μm Goldschicht für langfristige Lötbarkeit und Drahtbondkompatibilität
- Gemischte SMT+DIP-Fähigkeit:
- SMT: Hohe Platzierungsdichte von 0402 Passive Komponenten, SOIC/SSOP-ICs, und QFP-Gehäuse mit 0,5 mm Rastermaß
- TAUCHEN: Durchsteckmontage für robuste Steckverbinder (Z.B., 0.1”Kopfzeilen, Klemmenblöcke) und Relais
- Präzisionsfertigung:
- Laser Direct Imaging (LDI) für eine Spurgenauigkeit von 100 μm
- Elektrolytische Verkupferung mit gleichmäßiger Dickenprüfung
- Umfassende Tests:
- 100% automatisierte optische Inspektion (Aoi) für Lötstoppmaskenabdeckung und Siebdruckklarheit
- Flying-Probe-Prüfung auf elektrischen Durchgang (≤ 0,1o) und Isolation (≥100 mΩ)
- Thermalradfahren (-40° C bis +85 ° C., 500 Zyklen) um die Zuverlässigkeit zu überprüfen
- Einhaltung von Standards:
- IPC-6012 Klasse 2 für Industrieelektronik
- RoHS/REACH-konform für Bleifreiheit und Beschränkungen für gefährliche Stoffe
- Industrielle Sensormodule:
Integriert Temperatur-/Feuchtigkeitssensoren, Analog-Digital-Wandler, und drahtlose Module (Zigbee/Bluetooth)
- Motorsteuergeräte:
Verwaltet Niederspannungs-Gleichstrommotoren mit PWM-Steuerung, Stromerfassung, und Überhitzungsschutz
- Kommunikationsschnittstellen:
Ermöglicht die Konvertierung von RS-232/485 zu USB oder einfache Protokollbrücken für Industriegeräte
- Stromverteilungsblöcke:
Verteilt 24 V DC an mehrere Lasten mit Stromkreisschutz und Statusanzeige
