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Beaglebone-Customized Beverage Dispensing Machine PCBA

Processor
ARM Cortex A8, Sitara 1G HZ, 32-bit RISC
Memory
32G eMMC & 4G DDR3 SDRAM
Customization
Based on Beaglebone Open Source Hardware
Anwendung
Beverage Dispensing Machine
Kommunikation
Wifi, Bluetooth 2-1 TI module
Paket
Conformal coating, 0201, Mf, QFN and BGA
Components
Total 143 different types of devices
Testen
OTG/Host USB, DDR3, Bluetooth, Wifi, LED, RTC etc.
Qualitätskontrollpunkte
Spi, Aoi, Fai, X-Ray, Funktionstest
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24

Custom 2-Layer FR4 industrial control PCBA

PCB -Typ
2L Brett
Dimension
98.45mm*79.69mm
Brettdicke
1.60mm
Material
FR4
Kupfer
1Oz
Lötmaske
Grün
Seidenbildschirm
Weiß
Oberflächenbehandlung
Zustimmen
Montage
SMT+Dip
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39

Custom FR4 6-Layer PCB Fabrication Services

PCB -Typ
6L FR4 TG170 Board
Brettdicke
1.6mm
Kupferdicke
Alle Schichten 1oz
Lötmaske
Schwarz
Oberflächenbehandlung
Zustimmen
Besondere Merkmale
Gold Finger, Umriss Routing
Panel-Anforderung
X-out-Panel nicht akzeptiert
PCB -Herstellungsprozess
Innenschicht -- Bohren -- PTH & Panelbeschichtung -- Trockener Film -- Belichtung -- Entwickeln -- Musterbeschichtung -- Zinnbeschichtung -- Trockenfilmstreifen -- Ätzen -- Zinnstreifen -- Lötmaske -- Oberflächenbeschaffung --- E-Test
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38

Doppelseitige FR4 TG170-Leiterplatte

PCB -Typ
Doppelseitige FR4 Tg170-Platine
Brettdicke
1.6mm
Kupferdicke
1Oz
Lötmaske
Grün
Oberflächenbehandlung
HAL Bleifrei
Panel-Anforderung
X-out-Panel nicht akzeptiert
PCB -Herstellungsprozess
Bohren -- PTH & Panelbeschichtung -- Trockener Film -- Belichtung -- Entwickeln -- Musterbeschichtung -- Zinnbeschichtung -- Trockenfilmstreifen -- Ätzen -- Zinnstreifen -- Lötmaske -- Oberflächenbeschaffung --- E-Test
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27

Double-Sided PCBA for Renewable Energy Applications

Full Process Capabilities Print Paste: Schablonendruck von bleifreier Lotpaste (SAC305) with ±5% volume accuracy for fine-pitch components (down to 01005). Spi (Solder Paste...
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36

FR4 6-Layer PCB Manufacturer for Industrial Application

PCB -Typ
6L FR4 TG170 Board
Brettdicke
1.6mm
Kupferdicke
Alle Schichten 1oz
Lötmaske
Grün
Oberflächenbehandlung
Zustimmen
Gold Finger
2 microinches gold thickness
Panel-Anforderung
X-out-Panel nicht akzeptiert
PCB -Herstellungsprozess
Innenschicht -- Bohren -- PTH & Panelbeschichtung -- Trockener Film -- Belichtung -- Entwickeln -- Musterbeschichtung -- Zinnbeschichtung -- Trockenfilmstreifen -- Ätzen -- Zinnstreifen -- Lötmaske -- Oberflächenbeschaffung --- E-Test
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NFKDFDGFSDF (81)

IATF16949-Standard für Automobile Board

PCB -Typ
Double-sided PCB for Auto
Material
FR4
Brettdicke
1.6mm
Kupfer
3Oz
Lötmaske
LPI Matt Green
Anwendung
IATF16949 standard for Automobile
Oberflächenbehandlung
OSP
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NFKDFDGFSDF (78)

POFV -Vorstand

PCB -Typ
2L Brett
Panel
1*4
Brettdicke
1.2mm
Material
FR4-TG170
Kupfer
2Oz
Lötmaske
Grün
Seidenbildschirm
Weiß
POFV
Überzogene, gefüllte Vias
Oberflächenbehandlung
Zustimmen
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