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PCB
8L POFV 보드
PCB 유형
8L 보드
보드 두께
1.2mm
재료
FR4
구리
2온스
솔더 마스크
녹색
실크 스크린
하얀색
POFV
Plated Over Filled Vias
표면 처리
동의하다
더 읽으십시오
PCB
Beaglebone 가시화 된 음료 디스펜스 기계 PCBA
프로세서
팔 피질 A8, Sitara 1g Hz, 32-비트 risc
메모리
32G EMMC & 4G DDR3 SDRAM
사용자 정의
BeagleBone 오픈 소스 하드웨어를 기반으로합니다
애플리케이션
음료 디스펜스 기계
의사소통
와이파이, 블루투스 2-1 밀리
패키지
적합성 코팅, 0201, MF, QFN 및 BGA
구성 요소
총 143 다른 유형의 장치
테스트
OTG/호스트 USB, DDR3, 블루투스, 와이파이, 주도의, RTC 등.
품질 점검 포인트
SPI, AOI, FAI, 엑스레이, 기능 테스트
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PCB
Custom FR4 6-Layer PCB Fabrication Services
PCB 유형
6
L FR4 Tg170 Board
보드 두께
1.6mm
구리 두께
All layers 1OZ
솔더 마스크
Black
표면 처리
동의하다
특별한 기능
Gold Finger
,
Outline Routing
패널 요구 사항
X-Out 패널이 허용되지 않습니다
PCB 제조 공정
Inner Layer
-- 송곳 -- PTH & 패널 도금 -- 마른 필름 -- 노출 -- 개발하다 -- 패턴 도금 -- 주석 도금 -- 마른 필름 스트립 -- 에칭 -- 주석 스트립 -- 솔더 마스크 -- 표면 마감 --- e- 테스트
더 읽으십시오
PCB
양면 F4 TG170 PCB
PCB 유형
양면 F4 TG170 보드
보드 두께
1.6mm
구리 두께
1온스
솔더 마스크
녹색
표면 처리
hal pb-free
패널 요구 사항
X-Out 패널이 허용되지 않습니다
PCB 제조 공정
송곳 -- PTH & 패널 도금 -- 마른 필름 -- 노출 -- 개발하다 -- 패턴 도금 -- 주석 도금 -- 마른 필름 스트립 -- 에칭 -- 주석 스트립 -- 솔더 마스크 -- 표면 마감 --- e- 테스트
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PCB
Double-Sided PCBA for Renewable Energy Applications
Full Process Capabilities Print Paste
:
Stencil printing of lead-free solder paste
(
SAC305
)
with ±5% volume accuracy for fine-pitch components
(
down to
01005). SPI (
Solder Paste..
.
더 읽으십시오
PCB
FR4 6-Layer PCB Manufacturer for Industrial Application
PCB 유형
6
L FR4 Tg170 Board
보드 두께
1.6mm
구리 두께
All layers 1OZ
솔더 마스크
녹색
표면 처리
동의하다
Gold Finger
2
microinches gold thickness
패널 요구 사항
X-Out 패널이 허용되지 않습니다
PCB 제조 공정
Inner Layer
-- 송곳 -- PTH & 패널 도금 -- 마른 필름 -- 노출 -- 개발하다 -- 패턴 도금 -- 주석 도금 -- 마른 필름 스트립 -- 에칭 -- 주석 스트립 -- 솔더 마스크 -- 표면 마감 --- e- 테스트
더 읽으십시오
PCB
IATF16949 자동차 보드 표준
PCB 유형
Double-sided PCB for Auto
재료
FR4
보드 두께
1.6mm
구리
3온스
솔더 마스크
LPI Matt Green
애플리케이션
IATF16949 standard for Automobile
표면 처리
OSP
더 읽으십시오
PCB
POFV 보드
PCB 유형
2L 보드
패널
1*4
보드 두께
1.2mm
재료
FR4-TG170
구리
2온스
솔더 마스크
녹색
실크 스크린
하얀색
POFV
Plated Over Filled Vias
표면 처리
동의하다
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제품 카테고리
PCB
PCBA
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강성 PCB
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FPC
알루미늄 기반 PCB
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