BGA support, 0.15mm minimum hole dimension, POFV (Plating Over Filled Vias) process
Processus de fabrication de PCB
Couche intérieure -- Film sec -- Exposition -- Développer -- Graver -- Strip -- Stack up & Laminate -- Percer -- Pth & Placage de panneaux -- Film sec -- Outer pattern transfer -- Masque de soudure -- Finition de surface --- Test e