2-La PCB Layer FR4 TG170 está diseñada para aplicaciones que requieren un manejo de corriente robusto y un rendimiento confiable en un diseño rentable., ideal para fuentes de alimentación, controladores LED, y módulos de control industrial. Construido a partir de Material FR4 TG170 (temperatura de transición vítrea 170°C), La PCB resiste ambientes de alta temperatura., haciéndolo adecuado para componentes que generan calor significativo. El 1.2MM GRISIÓN equilibra la rigidez con el peso, mientras el 2ONZ (70μm) espesor de cobre en ambas capas soporta altas corrientes (hasta 15a por rastro), minimizando la caída de voltaje y el calentamiento resistivo.
Diseñado en un 1×4 formato de panel, La PCB optimiza la eficiencia de producción para la fabricación en masa., Reducir el desperdicio de material y reducir los costos.. Cada panel contiene cuatro tableros idénticos., agilización de los procesos de montaje para pedidos de gran volumen. El Máscara de soldadura LPI verde Protege los circuitos de la humedad y los daños químicos., mientras el Serigrafía blanca Proporciona un marcado claro de los componentes para un fácil montaje y mantenimiento.. El Aceptar (Oro de inmersión de níquel electroutolante) El tratamiento de la superficie garantiza una excelente soldabilidad.: la capa de níquel (3–5 μm) agrega durabilidad, y la capa de oro (0.05-0,1 µm) previene la oxidación, mantener conexiones confiables a lo largo del tiempo.
Una característica clave es POFV (Vías plateadas sobre rellenas) tecnología, donde las vías se llenan con material conductor y se recubren para crear una superficie suave., superficie libre de huecos. Esto elimina el riesgo de que la soldadura se absorba o falle por estrés térmico., Crítico para componentes sujetos a ciclos repetidos de reflujo.. POFV también permite diseños vía-in-pad, permitiendo un espaciado más reducido entre los componentes y un enrutamiento más eficiente en diseños densos.
Los procesos de fabricación priorizan la precisión y la calidad.:
- análisis DFM optimiza la panelización para una rotura mínima durante el despanelado.
- Enchapado de cobre electrolítico Garantiza un espesor uniforme de 2 onzas., verificado mediante pruebas transversales.
- Perforación láser crea vías con una precisión de ±10 μm antes del llenado de POFV.
- 100% Inspección AOI Comprueba la cobertura de la máscara de soldadura y la claridad de la serigrafía..
- Prueba de estrés térmico confirma la confiabilidad a temperaturas de reflujo de 260°C.
Los ingenieros apreciarán la versatilidad de la PCB tanto en aplicaciones de potencia como de señal.. En electrónica de consumo, Se adapta a cargadores y adaptadores que requieren manejo de alta corriente.. En entornos industriales, Destaca en controles de motores y bloques de distribución de energía., donde el material TG170 garantiza la estabilidad en ambientes cálidos. el 1×4 El formato del panel es ideal para fabricantes de equipos originales que buscan economías de escala sin comprometer el rendimiento..
Al elegir esta PCB FR4 TG170 de 2 capas, los clientes obtienen una solución que combina la durabilidad del cobre de 2OZ, Fiabilidad POFV, y eficiencia panelizada. Respaldado por la clase IPC-6012 2 Cumplimiento y certificación RoHS., Ofrece una calidad constante desde el prototipo hasta la producción en masa: una opción óptima para proyectos preocupados por los costos que exigen un manejo de potencia sólido y confiabilidad a largo plazo..
