4-layer FR4 PCB is engineered for critical metro station signal monitoring controllers, where precision, durabilidad, and electromagnetic compatibility (EMC) are essential for safe railway operations. With dimensions of 85mm×60mm and a 1.55MM GRISIÓN, the board provides a compact yet robust platform for integrating microcontrollers, communication interfaces, and signal conditioning circuitry in automated control cabinets. Construido a partir de FR4 material, it offers stable electrical insulation (constante dieléctrica εr = 4.5) and mechanical strength, suitable for operation in harsh railway environments with vibration, temperature fluctuations, e interferencia electromagnética.

 

El 0.5ONZ (18μm) espesor de cobre on all layers balances fine-line routing density (minimum line/space: 50μm/50μm) with signal integrity, ideal for high-speed digital interfaces (e.g., CANbus, Ethernet) and low-power microcontroller circuits. El 4-arquitectura de capa (2 capas de señal + 2 ground/power planes) minimizes EMI by isolating sensitive analog signals from digital noise, critical for reliable detection of train signals, track occupancy, and safety interlocks. El Green LPI solder mask protects against moisture and contaminants, mientras el White silkscreen ensures clear component identification for maintenance in the field. El Aceptar (Oro de inmersión de níquel electroutolante) surface treatment provides a corrosion-resistant, solder-friendly finish (3-5μm nickel, 0.05-0.1μm gold), ensuring long-term reliability for both surface-mount (Smt) and through-hole (DIP) componentes.

Metro Signal Monitoring-Specific Features

  • EMC/EMI Mitigation:
    • Ground plane stitching vias every 5mm to reduce loop inductance and suppress radiated emissions.
    • Guard traces with via fences around sensitive analog inputs (e.g., track circuit receivers).
    • Ferrite beads and bypass capacitors on power lines to filter switching noise.
  • Mixed SMT/DIP Assembly:
    • Componentes SMT (ICs, resistors, condensadores) for high-density digital circuitry.
    • DIP connectors (e.g., DB9, RJ45) and relays for robust field connections and high-current switching.
  • Thermal Management:
    • Thermal vias under power components (e.g., regulators, drivers) to dissipate heat into ground planes.
    • Copper pour areas for passive cooling, maintaining <40°C temperature rise under full load.

Manufacturing & Control de calidad

  • High-Precision Fabrication:
    • Laser direct imaging (LDI) for 50μm line/space accuracy in high-speed signal traces.
    • Electroless nickel plating with ±10% thickness uniformity across all pads.
  • Testing Protocols:
    • 100% AOI inspection for solder mask coverage and silkscreen clarity.
    • Flying probe testing for electrical continuity and isolation (≥100MΩ).
    • In-circuit testing (ICT) to verify component placement and functionality.
    • EMC testing per EN 50121-3-2 (railway electromagnetic compatibility standards).
  • Cumplimiento:
    • UL 94V-0 flammability rating for FR4 material.
    • RoHS and REACH compliant for hazardous substance restrictions.

Applications in Metro Systems

  • Track Circuit Monitoring:
    Processes signals from track circuits to detect train presence and position, critical for block signaling systems.
  • Level Crossing Control:
    Controls safety barriers and warning signals at railway crossings, interfacing with sensors and relays.
  • Train Detection Systems:
    Monitors inductive loop detectors or axle counters to verify train movements and occupancy.
  • Communication Interfaces:
    Manages data exchange between control cabinets, central control systems, and onboard train electronics.

 

By integrating 4-layer EMI shielding, 0.5OZ copper precision, and ENIG durability, this PCB enables engineers to build reliable, compliant metro signal monitoring controllers. The mixed SMT/DIP assembly supports both high-density digital integration and robust field connections, while the compact form factor fits seamlessly into space-constrained control cabinets. Respaldado por ISO 9001:2015 certification and compliance with railway standards, this PCB ensures consistent performance in the critical safety systems that underpin modern metro operations.

Capacidad de PCB


Artículo PCB estándar PCB personalizado
Número de capas 2-20 2-50
Material FR4 HI Material de velocidad de la Unión de Taiwán, Y tecnología, Material de alta frecuencia de Rogers, etc..
Espesor de la PCB 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
Peso de cobre Traer-3o Traer-10
Mínimo. Diámetro de agujero 0.3mm 0.1mm por taladro láser
Tamaño de PCB Mínimo. 6.00X6.00 mm max. 600.00X620.00 mm
Acabado PCB Hal, Hal-leadfree, Aceptar, Eneepic, Inmersión lata, Inmersión de plata, OSP
Min.soldermask presa. 4mils para 1oz 2.5mils para 1oz
Tipo de prevergir 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Space 4/4 mils 2.5/2.5 mils
Mínimo. Anillo anular 4/4 mils 2.5/2.5 mils
Relación de aspecto 8:1 15:1
Tiempo de entrega 2 semanas 5 Días - 5 Semanas
Tolerancia a la impedancia ±5% - ±10% ±5% - ±10%
Otras técnicas Dedos de oro, Agujeros ciegos y enterrados, Máscara de soldadura peelable, Revestimiento, Máscara de carbono, Agujero,
Medio/agujero castellado, Presione el orificio de ajuste, Vía enchufado/lleno de resina, Vía en la almohadilla (personaje, POFV), Multifinishos en una PCB

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Capacidad de PCBA


No. Artículo Parámetro de capacidad de proceso
1 Cantidad de pedido Más de 1 por ciento
2 Tipo de PCB PCB rígido, FPC, PCB de flexión rígida
3 Tecnología de ensamblaje Smt, Tht, Tecnología mixta o pop
4 Abastecimiento de componentes Llave llave completa, Llavero parcial, Consignado
5 Tamaño de PCB 45*45mm -- 510*500mm
6 Paquete BGA BGA ella. 0.14mm, Pitch BGA 0.2 mm
7 Presentación de piezas Cinta, Carrete, Palo o bandeja
8 Cable & Cable Arnés de alambre y conjunto de cables
9 Inspección de calidad Visual, SPI, Fai, AOI; Verificación de rayos X
10 Precisión de montaje ±0.035mm (±0.025mm)
11 Paquete mínimo 01005 (0.4mm*0.2 mm)
12 Recubrimiento conforme Disponible por máquina
13 Inspección IC Función, Prueba de electricidad o decap
14 Tiempo de entrega 3 días - 5 Semanas
15 Otras técnicas Montaje de compilación de caja, Programación IC, Costo de componentes, Función & prueba de envejecimiento como personalizado,
Asamblea de ajuste de prensa, SAC305 o mejor pasta de soldadura utilizada, BGA reballando o reelaborando,
Conjunto de cubierta del escudo para el control de emisiones EMI

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Capacidad de FPC


No. Artículo Parámetro de capacidad de proceso
1 Recuento de capas 1-8 Capas
2 Material de FPC PI, MASCOTA, BOLÍGRAFO, FR-4
3 Grosor final 0.06-4.0mm
4 Tamaño de tablero 250.00X1200 mm
5 Lámina de cobre 12uno,18uno,35uno,70uno
6 Min ancho/espacio 3mil/3mil
7 Espesor de cobre 8-20μm
8 Tratamiento superficial Hala, Aceptar, Inmersión plateado/lata, OSP
9 Describe la dimensión ± 2mils
10 Resistencia al calor de soldadura 280℃ / 10SECS
11 Tipo de refuerzo PI, FR4, Acero inoxidable, Aluminio
12 Mínimo. Hole Dia (Portalo) 0.1mm ± 3mils
13 Mínimo. Hole Dia (Npth) 0.25± 2mils
14 Máx/min Soldermask Grosor 2Mil/0.5mil (50uno/12.7um)
15 Mínimo 0.8mm × 1 mm

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