10-La PCB FR4 controlada por impedancia de capa está diseñada para sistemas electrónicos de alta velocidad que requieren una integridad de señal precisa, como centros de datos, equipo de red, y dispositivos de comunicación avanzados. La estructura multicapa combina 10 capas de sustrato FR4 (1.6mm de espesor total) para permitir enrutamiento complejo para circuitos de alta densidad, mientras el BGA (Matriz de rejilla de bolas) con vias conectadas garantiza interconexiones confiables para componentes críticos. El 50Ω±8% control de impedancia Minimiza la reflexión de la señal y la diafonía., haciéndolo ideal para aplicaciones de alta frecuencia como PCIe 4.0, USB 3.2, o sistemas Ethernet.
El Aceptar (Oro de inmersión de níquel electroutolante) El tratamiento superficial proporciona una superficie suave., acabado resistente a la oxidación, mejorando la soldabilidad y la confiabilidad a largo plazo. El material FR4 ofrece un equilibrio entre rentabilidad y estabilidad eléctrica. (constante dieléctrica εr = 4.5), adecuado tanto para uso comercial como industrial. Nuestro avanzado proceso de fabricación incluye:
- Imágenes directas láser (LDI) para una precisión de líneas finas (ancho de línea mínimo/espacio: 50µm/50 µm)
- Prueba de impedancia automatizada en cada capa para garantizar un cumplimiento de tolerancia de ±8%
- 100% AOI (Inspección óptica automatizada) y pruebas de sonda voladora para la detección de defectos
Como ISO 9001:2015 fabricante certificado, ofrecemos DFM (Diseño para la fabricabilidad) análisis para optimizar su diseño para la producción, reduciendo costos y tiempos de entrega. Esta PCB es ideal para ingenieros que buscan alto rendimiento, Soluciones confiables para electrónica de próxima generación..
