Diese 4-lagige FR4-Leiterplatte erfüllt die Anforderungen industrieller Steuerungs- und Automatisierungssysteme, die ein ausgewogenes kompaktes Design erfordern, zuverlässige Leistung, und vielseitige Komponentenintegration. Mit Dimensionen von 107.03×42,80 mm und a 1.6mm Dicke, Das Board bietet eine platzsparende Plattform für die Montage von Mikrocontrollern, Kommunikationsschnittstellen, und Energieverwaltungskomponenten in Geräten wie Sensorknoten, Motorsteuerungen, und industrielle Gateways. Gebaut von FR4 -Material, es sorgt für eine stabile elektrische Isolierung (Dielektrizitätskonstante εr = 4,5) und mechanische Steifigkeit, geeignet für den Betrieb in Umgebungen mit mäßigen Vibrationen und Temperaturschwankungen.
- 4-Ebenenstapel:
- 2 Signalschichten + 2 Stromversorgungs-/Masseebenen, um elektromagnetische Störungen zu minimieren (EMI)
- Innere Schichten optimiert für geteilte Leistungsbereiche (Z.B., 5V/3,3 V) und Isolierung der Masseebene
- 1Oz (35μm) Kupferdicke:
- Unterstützt mäßige Stromlasten (bis zu 8a pro breiter Spur) für leistungshungrige Komponenten
- Kupfergussbereiche auf Stromebenen reduzieren Spannungsabfälle und thermische Hotspots
- Blaue LPI-Lötmaske:
- Verbessert den visuellen Kontrast zur Komponentenidentifizierung in dichten Layouts
- Chemische Beständigkeit gegen industrielle Lösungs- und Reinigungsmittel
- Rätseloberfläche:
- 3–5μm Nickelschicht verhindert Korrosion in rauen Umgebungen
- 0.05–0,1 μm Goldschicht sorgt für zuverlässige Lötverbindungen sowohl für SMT- als auch für DIP-Komponenten
- Gemischte SMT+DIP-Fähigkeit:
- SMT: Hohe Platzierungsdichte von 0201 Passive Komponenten, QFP-ICs, und BGA-Pakete (0.5MM -Tonhöhe)
- TAUCHEN: Durchsteckmontage für robuste Steckverbinder (Z.B., Klemmenblöcke, RJ45-Anschlüsse) und Relais
- Präzisionsfertigung:
- Laser Direct Imaging (LDI) für eine Linien-/Abstandsgenauigkeit von 75 μm in Signalspuren
- Elektrolytische Verkupferung mit gleichmäßiger Dicke über alle Schichten
- Umfassende Tests:
- 100% automatisierte optische Inspektion (Aoi) für Lötstoppmaskenabdeckung und Siebdruckklarheit
- Flying-Probe-Prüfung auf elektrischen Durchgang (≤ 0,1o) und Isolation (≥100 mΩ)
- Thermalradfahren (-40° C bis +85 ° C., 500 Zyklen) um die Zuverlässigkeit zu überprüfen
- Einhaltung von Standards:
- IPC-6012 Klasse 2 für Industrieelektronik
- RoHS/REACH-konform für Bleifreiheit und Beschränkungen für gefährliche Stoffe
- Industrielle IoT-Sensoren:
Integriert Temperatur-/Feuchtigkeitssensoren, Funkmodule (WLAN/Bluetooth), und Datenverarbeitungsschaltungen.
- Motorsteuermodule:
Verwaltet Niederspannungsmotoren in Förderanlagen, mit PWM-Steuerung und Strommessung.
- Kommunikations-Gateways:
Ermöglicht die Protokollkonvertierung (Z.B., RS-485 zu Ethernet) für Smart-Factory-Netzwerke.
- Tragbare Testgeräte:
Unterstützt kompakte Messgeräte für die industrielle Diagnose vor Ort.
Durch die Kombination einer 4-schichtigen Signalisolierung, 1OZ Kupferleitfähigkeit, und gemischte Montageflexibilität, Mit dieser Leiterplatte können Ingenieure robuste industrielle Steuerungssysteme in einem kompakten Formfaktor bauen. Die blaue Lötstoppmaske und die ENIG-Oberfläche sorgen für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen visueller Identifizierung und langfristiger Zuverlässigkeit, während das Layout von 107,03 x 42,80 mm den Platz sowohl für Komponenten mit hoher Dichte als auch für feldverdrahtete Verbindungen optimiert. Unterstützt von ISO 9001:2015 Zertifizierung, Es liefert konstante Leistung für Anwendungen, bei denen es auf die Größe ankommt, Haltbarkeit, und Funktionalität sind entscheidend.
