This double-sided PCB is engineered specifically for automotive applications, where reliability, thermal performance, and compliance with industry standards are critical. Xây dựng từ FR4 material with a 1.6độ dày mm, it provides a robust foundation for automotive electronics, balancing mechanical stability with thermal dissipation. Các 3Oz (105μm) copper weight on both sides significantly enhances current-carrying capacity (up to 20A per trace), making it ideal for high-power automotive circuits such as motor controls, LED lighting drivers, and power distribution modules.

 

Các LPI (Liquid Photoimageable) Matt Green solder mask offers several advantages tailored to automotive needs. Its matte finish reduces glare during automated optical inspection (Aoi), improving defect detection accuracy. The liquid-based application ensures uniform coverage, even on complex trace patterns, while providing excellent protection against environmental factors such as moisture, Hóa chất, and abrasion—common challenges in automotive environments. Các OSP (Organic Solderability Preservative) finish provides a thin, protective coating that preserves solderability during assembly while meeting automotive requirements for lead-free and RoHS-compliant materials. OSP is particularly well-suited for automotive applications due to its compatibility with multiple soldering processes (wave, reflow, and selective soldering) and its ability to maintain solder joint integrity over time.

 

Manufactured under IATF16949 certification—the global standard for automotive quality management—the PCB undergoes rigorous testing and inspection at every stage. This includes:

 

  • Automated optical inspection (Aoi) to detect surface defects, such as pinholes or solder mask bridging.
  • Thử nghiệm điện to verify continuity and isolation resistance, ensuring compliance with automotive electrical safety standards.
  • Kiểm tra ứng suất nhiệt (e.g., multiple reflow cycles at 260°C) to simulate the harsh soldering conditions encountered in automotive assembly.
  • Solderability testing to ensure the OSP finish maintains its effectiveness throughout the PCB’s shelf life (typically 6-12 months).

 

Engineers designing automotive systems will appreciate the PCB’s ability to handle the unique challenges of vehicle environments. The 3OZ copper thickness minimizes resistive heating in high-current applications, reducing the risk of thermal failure. The LPI solder mask’s matte finish and durability ensure long-term protection against corrosion and mechanical damage. The OSP finish, combined with IATF16949 compliance, provides confidence in the PCB’s reliability and traceability—a critical requirement for automotive manufacturers subject to strict quality control and recall management.

 

Whether used in engine control units, battery management systems, or advanced driver-assistance systems (ADAS), this double-sided PCB delivers the performance and compliance needed for automotive applications. Its combination of 3OZ copper, LPI Matt Green solder mask, and OSP finish, backed by IATF16949 certification, makes it a trusted choice for automotive electronics suppliers seeking to meet the industry’s highest standards for quality and reliability.

Khả năng PCB


Mục PCB tiêu chuẩn PCB tùy chỉnh
Số lớp 2-20 2-50
Vật liệu FR4 Hi tài liệu tốc độ từ Liên minh Đài Loan, Và công nghệ, Vật liệu tần số cao từ Rogers, v.v..
Độ dày PCB 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
Trọng lượng đồng Mang-3o Mang-10
Tối thiểu. Đường kính lỗ 0.3mm 0.1mm bằng máy khoan laser
Kích thước PCB Tối thiểu. 6.00X6.00mm tối đa. 600.00X620.00mm
PCB kết thúc HAL, Hal-Leadfree, Đồng ý, Enepic, Ngâm thiếc, Đá bạc, OSP
Min.Soldermask đập. 4mils cho 1oz 2.5mils cho 1oz
Loại chuẩn bị 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Space 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
Tối thiểu. Vòng hình hình khuyên 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
Tỷ lệ khung hình 8:1 15:1
Thời gian dẫn đầu 2 tuần 5 Ngày - 5 Tuần
Khả năng chịu trở kháng ±5% - ±10% ±5% - ±10%
Các kỹ thuật khác Ngón tay vàng, Hố bị mù và bị chôn vùi, Mặt nạ hàn vỏ, Lớp trên cạnh, Mặt nạ carbon, Lỗ hổng,
Một nửa/lỗ hổng, Nhấn lỗ phù hợp, Thông qua cắm/chứa đầy nhựa, Thông qua trong pad (VIP, POFV), Nhiều lần hoàn thành trên một PCB

Cái này sẽ đóng 0 giây

Khả năng PCBA


KHÔNG. Mục Quy trình tham số khả năng
1 Số lượng đặt hàng Hơn 1pcs
2 Loại PCB PCB cứng nhắc, FPC, PCB cứng nhắc
3 Công nghệ lắp ráp SMT, Tht, Công nghệ hỗn hợp hoặc pop
4 Tìm nguồn cung ứng thành phần Bàn rủ đầy đủ, Bàn rủ một phần, Ký gửi
5 Kích thước PCB 45*45mm -- 510*500mm
6 Gói BGA Bga cô ấy. 0.14mm, BGA 0,2mm
7 Trình bày phần Băng, Cuộn, Dính hoặc khay
8 Dây điện & Cáp Dây nịt và lắp ráp cáp
9 Kiểm tra chất lượng Thị giác, SPI, Fai, Aoi; Kiểm tra tia X.
10 Gắn độ chính xác ±0.035mm (±0.025mm)
11 Gói tối thiểu 01005 (0.4mm*0,2mm)
12 Lớp phủ phù hợp Có sẵn bằng máy
13 Kiểm tra IC Chức năng, Kiểm tra điện hoặc decap
14 Thời gian dẫn đầu 3 ngày - 5 Tuần
15 Các kỹ thuật khác Hộp xây dựng lắp ráp, Lập trình IC, Thành phần chi phí giảm, Chức năng & Kiểm tra lão hóa như tùy chỉnh,
Nhấn lắp ráp phù hợp, SAC305 hoặc tốt hơn dán hàn được sử dụng, BGA reballing hoặc làm lại,
Lắp ráp nắp khiên để điều khiển phát thải EMI

Cái này sẽ đóng 0 giây

Khả năng của FPC


KHÔNG. Mục Quy trình tham số khả năng
1 Số lượng lớp 1-8 Lớp
2 Vật liệu FPC Pi, THÚ CƯNG, CÁI BÚT, FR-4
3 Độ dày cuối cùng 0.06-4.0mm
4 Kích thước bảng 250.00X1200mm
5 Lá đồng 12một,18một,35một,70một
6 Tối thiểu chiều rộng/không gian 3nghìn/3mil
7 Độ dày của đồng 8-20μm
8 Xử lý bề mặt Hội trường Leaddree, Đồng ý, Đá bạc/thiếc, OSP
9 Phác thảo kích thước ± 2mils
10 Hàn điện trở 280℃ / 10giây
11 Loại cứng Pi, FR4, Thép không gỉ, Nhôm
12 Tối thiểu. Ngày lỗ (PTH) 0.1mm ± 3mils
13 Tối thiểu. Ngày lỗ (Npth) 0.25± 2mils
14 Độ dày MAX/MIN SALERMASKK 2Mil/0,5mil (50Một/12,7um)
15 Khe tối thiểu 0.8mm × 1mm

Cái này sẽ đóng 0 giây