BGA support, 0.15mm minimum hole dimension, POFV (Plating Over Filled Vias) process
PCB imalat işlemi
İç katman -- Kuru film -- Maruziyet -- Geliştirmek -- Kazıklamak -- Strip -- Stack up & Laminate -- Delmek -- Pth & Panel kaplama -- Kuru film -- Outer pattern transfer -- Lehim maskesi -- Yüzey kaplaması --- E-test