BGA support, 0.15mm minimum hole dimension, POFV (Plating Over Filled Vias) process
PCB imalat işlemi
İç katman -- Kuru film -- Maruziyet -- Geliştirmek -- Kazıklamak -- Strip -- Stack up & Laminate -- Delmek -- Pth & Panel kaplama -- Kuru film -- Outer pattern transfer -- Lehim maskesi -- Yüzey kaplaması --- E-test
Yazdır Yapıştır --- SPI --- Pick up & Place components -- Yeniden akıt --- AOI --- Tht --- Dalga lehimleme --- El Lehimleme --- Toplantı --- OG Testi -- KG Denetimi
Kalite Kontrol Noktaları
SPI, AOI, Fai, Röntgen, Fonksiyon Testi vb..
Hizmet Kapsamı
PCB üretimi ile tek elden hizmet, Bileşenlerin dış kaynak kullanımı, SMT, THT ve test
