This double-sided PCB is engineered specifically for automotive applications, where reliability, thermal performance, and compliance with industry standards are critical. 건축 FR4 material with a 1.6MM 두께, it provides a robust foundation for automotive electronics, balancing mechanical stability with thermal dissipation. 그만큼 3온스 (105μm) copper weight on both sides significantly enhances current-carrying capacity (up to 20A per trace), making it ideal for high-power automotive circuits such as motor controls, LED lighting drivers, and power distribution modules.

 

그만큼 LPI (Liquid Photoimageable) Matt Green solder mask offers several advantages tailored to automotive needs. Its matte finish reduces glare during automated optical inspection (AOI), improving defect detection accuracy. The liquid-based application ensures uniform coverage, even on complex trace patterns, while providing excellent protection against environmental factors such as moisture, 약, and abrasion—common challenges in automotive environments. 그만큼 OSP (Organic Solderability Preservative) finish provides a thin, protective coating that preserves solderability during assembly while meeting automotive requirements for lead-free and RoHS-compliant materials. OSP is particularly well-suited for automotive applications due to its compatibility with multiple soldering processes (wave, reflow, and selective soldering) and its ability to maintain solder joint integrity over time.

 

Manufactured under IATF16949 certification—the global standard for automotive quality management—the PCB undergoes rigorous testing and inspection at every stage. This includes:

 

  • Automated optical inspection (AOI) to detect surface defects, such as pinholes or solder mask bridging.
  • 전기 테스트 to verify continuity and isolation resistance, ensuring compliance with automotive electrical safety standards.
  • 열 응력 테스트 (예를 들어, multiple reflow cycles at 260°C) to simulate the harsh soldering conditions encountered in automotive assembly.
  • Solderability testing to ensure the OSP finish maintains its effectiveness throughout the PCB’s shelf life (typically 6-12 months).

 

Engineers designing automotive systems will appreciate the PCB’s ability to handle the unique challenges of vehicle environments. The 3OZ copper thickness minimizes resistive heating in high-current applications, reducing the risk of thermal failure. The LPI solder mask’s matte finish and durability ensure long-term protection against corrosion and mechanical damage. The OSP finish, combined with IATF16949 compliance, provides confidence in the PCB’s reliability and traceability—a critical requirement for automotive manufacturers subject to strict quality control and recall management.

 

Whether used in engine control units, battery management systems, or advanced driver-assistance systems (Adas), this double-sided PCB delivers the performance and compliance needed for automotive applications. Its combination of 3OZ copper, LPI Matt Green solder mask, and OSP finish, backed by IATF16949 certification, makes it a trusted choice for automotive electronics suppliers seeking to meet the industry’s highest standards for quality and reliability.

PCB 기능


표준 PCB 맞춤형 PCB
레이어 수 2-20 2-50
재료 FR4 대만 연합의 고속 재료, 그리고 기술, Rogers 등의 고주파 재료.
PCB 두께 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
구리 중량 가져 오기 -3o 가져 오기 10
최소. 구멍 직경 0.3mm 0.1레이저 드릴에 의한 MM
PCB 크기 최소. 6.00x6.00mm 최대. 600.00x620.00mm
PCB 마감 할, Hal-Leadfree, 동의하다, Enepic, 침지 주석, 침수은, OSP
Min.Soldermask 댐. 41oz에 대한 MILS 2.51oz에 대한 MILS
Prepreg 유형 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Space 4/4 밀스 2.5/2.5 밀스
최소. 환형 반지 4/4 밀스 2.5/2.5 밀스
종횡비 8:1 15:1
리드 타임 2 주 5 날 - 5 주
임피던스 공차 ±5% - ±10% ±5% - ±10%
다른 기술 금 손가락, 맹인과 묻힌 구멍, 껍질을 벗길 수있는 솔더 마스크, 가장자리 도금, 카본 마스크, 카운터 싱크 구멍,
반/카스텔 화 구멍, Fit Hole을 누릅니다, 수지로 꽂고 채워진 것을 통해, 패드를 통해 (요일, POFV), 하나의 PCB에서 다재다능합니다

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PCBA 기능


아니요. 프로세스 기능 매개 변수
1 주문 수량 1pc 이상
2 PCB 유형 강성 PCB, FPC, RIDID-FLEX PCB
3 어셈블리 기술 smt, tht, 혼합 기술 또는 팝
4 구성 요소 소싱 완전한 턴키, 부분적인 턴키, 위탁
5 PCB 크기 45*45mm -- 510*500mm
6 BGA 패키지 bga 그녀. 0.14mm, BGA 0.2mm 피치
7 부품 프레젠테이션 줄자, 릴, 스틱 또는 트레이
8 철사 & 케이블 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
9 품질 검사 시각적, SPI, FAI, AOI; 엑스선 점검
10 장착 정확도 ±0.035mm (±0.025mm)
11 최소 패키지 01005 (0.4mm*0.2mm)
12 적합성 코팅 머신에서 사용할 수 있습니다
13 IC 검사 기능, 전기 또는 삭제 테스트
14 리드 타임 3 날 - 5 주
15 다른 기술 박스 빌드 어셈블리, IC 프로그래밍, 구성 요소 비용 다운, 기능 & 노화 테스트 커스텀으로서,
Fit Assembly를 누릅니다, SAC305 또는 더 나은 솔더 페이스트 사용, BGA realling 또는 재 작업,
EMI 방출 제어를위한 방패 덮개 어셈블리

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FPC 기능


아니요. 프로세스 기능 매개 변수
1 레이어 수 1-8 레이어
2 FPC 자료 pi, 애완 동물, 펜, FR-4
3 최종 두께 0.06-4.0mm
4 보드 크기 250.00x1200mm
5 구리 호일 12하나,18하나,35하나,70하나
6 최소 폭/공간 3천/3mil
7 홀로 볼 구리 두께 8-20μm
8 표면 처리 홀 리드 드리, 동의하다, 몰입은/주석, OSP
9 차원을 개요합니다 ± 2mil
10 솔더 내열 저항 280℃ / 10SECS
11 보강재 유형 pi, FR4, 스테인레스 스틸, 알류미늄
12 최소. 홀 데이 (PTH) 0.1mm ± 3mils
13 최소. 홀 데이 (npth) 0.25± 2mil
14 최대/최소 솔더 마스크 두께 2MIL/0.5mil (501/12.7um)
15 최소 슬롯 0.8mm × 1mm

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