4-layer FR4 PCB is engineered for critical metro station signal monitoring controllers, where precision, 내구성, and electromagnetic compatibility (EMC) are essential for safe railway operations. With dimensions of 85mm×60mm and a 1.55MM 두께, the board provides a compact yet robust platform for integrating microcontrollers, communication interfaces, and signal conditioning circuitry in automated control cabinets. 건축 FR4 material, it offers stable electrical insulation (dielectric constant εr=4.5) and mechanical strength, suitable for operation in harsh railway environments with vibration, temperature fluctuations, and electromagnetic interference.

 

그만큼 0.5온스 (18μm) 구리 두께 on all layers balances fine-line routing density (최소 선/공간: 50μm/50μm) with signal integrity, ideal for high-speed digital interfaces (예를 들어, CANbus, 이더넷) and low-power microcontroller circuits. 그만큼 4-레이어 아키텍처 (2 신호 레이어 + 2 ground/power planes) minimizes EMI by isolating sensitive analog signals from digital noise, critical for reliable detection of train signals, track occupancy, and safety interlocks. 그만큼 녹색 LPI 솔더 마스크 protects against moisture and contaminants, 동안 흰색 실크 스크린 ensures clear component identification for maintenance in the field. 그만큼 동의하다 (전기 전기 니켈 몰입 금) surface treatment provides a corrosion-resistant, solder-friendly finish (3-5μm nickel, 0.05-0.1μm gold), ensuring long-term reliability for both surface-mount (smt) and through-hole (DIP) components.

Metro Signal Monitoring-Specific Features

  • EMC/EMI Mitigation:
    • Ground plane stitching vias every 5mm to reduce loop inductance and suppress radiated emissions.
    • Guard traces with via fences around sensitive analog inputs (예를 들어, track circuit receivers).
    • Ferrite beads and bypass capacitors on power lines to filter switching noise.
  • Mixed SMT/DIP Assembly:
    • SMT components (ICs, resistors, capacitors) for high-density digital circuitry.
    • DIP connectors (예를 들어, DB9, RJ45) and relays for robust field connections and high-current switching.
  • Thermal Management:
    • Thermal vias under power components (예를 들어, regulators, drivers) to dissipate heat into ground planes.
    • Copper pour areas for passive cooling, maintaining <40°C temperature rise under full load.

조작 & 품질 관리

  • High-Precision Fabrication:
    • Laser direct imaging (LDI) for 50μm line/space accuracy in high-speed signal traces.
    • Electroless nickel plating with ±10% thickness uniformity across all pads.
  • 테스트 프로토콜:
    • 100% AOI inspection for solder mask coverage and silkscreen clarity.
    • Flying probe testing for electrical continuity and isolation (≥100mΩ).
    • In-circuit testing (ICT) to verify component placement and functionality.
    • EMC testing per EN 50121-3-2 (railway electromagnetic compatibility standards).
  • 규정 준수:
    • UL 94V-0 flammability rating for FR4 material.
    • RoHS and REACH compliant for hazardous substance restrictions.

Applications in Metro Systems

  • Track Circuit Monitoring:
    Processes signals from track circuits to detect train presence and position, critical for block signaling systems.
  • Level Crossing Control:
    Controls safety barriers and warning signals at railway crossings, interfacing with sensors and relays.
  • Train Detection Systems:
    Monitors inductive loop detectors or axle counters to verify train movements and occupancy.
  • 통신 인터페이스:
    Manages data exchange between control cabinets, central control systems, and onboard train electronics.

 

By integrating 4-layer EMI shielding, 0.5OZ copper precision, and ENIG durability, this PCB enables engineers to build reliable, compliant metro signal monitoring controllers. The mixed SMT/DIP assembly supports both high-density digital integration and robust field connections, while the compact form factor fits seamlessly into space-constrained control cabinets. ISO에 의해 지원됩니다 9001:2015 certification and compliance with railway standards, this PCB ensures consistent performance in the critical safety systems that underpin modern metro operations.

PCB 기능


표준 PCB 맞춤형 PCB
레이어 수 2-20 2-50
재료 FR4 대만 연합의 고속 재료, 그리고 기술, Rogers 등의 고주파 재료.
PCB 두께 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
구리 중량 가져 오기 -3o 가져 오기 10
최소. 구멍 직경 0.3mm 0.1레이저 드릴에 의한 MM
PCB 크기 최소. 6.00x6.00mm 최대. 600.00x620.00mm
PCB 마감 할, Hal-Leadfree, 동의하다, Enepic, 침지 주석, 침수은, OSP
Min.Soldermask 댐. 41oz에 대한 MILS 2.51oz에 대한 MILS
Prepreg 유형 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Space 4/4 밀스 2.5/2.5 밀스
최소. 환형 반지 4/4 밀스 2.5/2.5 밀스
종횡비 8:1 15:1
리드 타임 2 주 5 날 - 5 주
임피던스 공차 ±5% - ±10% ±5% - ±10%
다른 기술 금 손가락, 맹인과 묻힌 구멍, 껍질을 벗길 수있는 솔더 마스크, 가장자리 도금, 카본 마스크, 카운터 싱크 구멍,
반/카스텔 화 구멍, Fit Hole을 누릅니다, 수지로 꽂고 채워진 것을 통해, 패드를 통해 (요일, POFV), 하나의 PCB에서 다재다능합니다

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PCBA 기능


아니요. 프로세스 기능 매개 변수
1 주문 수량 1pc 이상
2 PCB 유형 강성 PCB, FPC, RIDID-FLEX PCB
3 어셈블리 기술 smt, tht, 혼합 기술 또는 팝
4 구성 요소 소싱 완전한 턴키, 부분적인 턴키, 위탁
5 PCB 크기 45*45mm -- 510*500mm
6 BGA 패키지 bga 그녀. 0.14mm, BGA 0.2mm 피치
7 부품 프레젠테이션 줄자, 릴, 스틱 또는 트레이
8 철사 & 케이블 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리
9 품질 검사 시각적, SPI, FAI, AOI; 엑스선 점검
10 장착 정확도 ±0.035mm (±0.025mm)
11 최소 패키지 01005 (0.4mm*0.2mm)
12 적합성 코팅 머신에서 사용할 수 있습니다
13 IC 검사 기능, 전기 또는 삭제 테스트
14 리드 타임 3 날 - 5 주
15 다른 기술 박스 빌드 어셈블리, IC 프로그래밍, 구성 요소 비용 다운, 기능 & 노화 테스트 커스텀으로서,
Fit Assembly를 누릅니다, SAC305 또는 더 나은 솔더 페이스트 사용, BGA realling 또는 재 작업,
EMI 방출 제어를위한 방패 덮개 어셈블리

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FPC 기능


아니요. 프로세스 기능 매개 변수
1 레이어 수 1-8 레이어
2 FPC 자료 pi, 애완 동물, 펜, FR-4
3 최종 두께 0.06-4.0mm
4 보드 크기 250.00x1200mm
5 구리 호일 12하나,18하나,35하나,70하나
6 최소 폭/공간 3천/3mil
7 홀로 볼 구리 두께 8-20μm
8 표면 처리 홀 리드 드리, 동의하다, 몰입은/주석, OSP
9 차원을 개요합니다 ± 2mil
10 솔더 내열 저항 280℃ / 10SECS
11 보강재 유형 pi, FR4, 스테인레스 스틸, 알류미늄
12 최소. 홀 데이 (PTH) 0.1mm ± 3mils
13 최소. 홀 데이 (npth) 0.25± 2mil
14 최대/최소 솔더 마스크 두께 2MIL/0.5mil (501/12.7um)
15 최소 슬롯 0.8mm × 1mm

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