핵심 설계 및 연결성 이점

• 레이어 구조: 양면 FR4 PCB (TG130 ° C) 혼합 어셈블리 지원, SMT 부품 포함 (MCU, 드라이버 IC 등) 최상위 레이어와 THT 구성 요소에 배치 (전원 커넥터 및 FPC 소켓 포함) 맨 아래층에. 1온스 (35μm) 구리 두께로 안정적인 전류 전송 보장, 전력 소모가 많은 구성 요소에 대해 최대 3A 처리.
• FPC 통합: 0.5mm 피치 FFC/FPC 커넥터 장착 (예를 들어, JAE LY 시리즈), PCBA는 굽힘 반경이 ≥5mm인 50-100핀 인터페이스를 지원합니다., 견딜 수 있는 10,000 플렉스 사이클. 유연성을 통해 제한된 공간에서 프린터 부품을 이동할 때 안정적인 배선이 가능합니다..
• IC 프로그래밍: 시스템 내 프로그래밍 기능 (ISP) 및 JTAG/SWD 디버그 인터페이스, PCBA는 펌웨어 사전 플래시를 허용합니다., 인쇄 제어 알고리즘 및 통신 프로토콜 포함. 맞춤형 프린터 기능을 위한 USB 업데이트 및 MCU 호환성 지원.

제조 공정 및 품질 관리

인쇄 붙여넣기 및 SPI:
0.12mm 레이저 절단 스텐실과 함께 무연 SAC305 솔더 페이스트 사용. 3D SPI는 다음 범위 내에서 페이스트 볼륨 정확도를 보장합니다. 5%, 미세 피치 IC의 단락 방지 (0.5MM 피치).

선택하다 & 배치 및 리플로우:
고정밀 픽 앤 플레이스 (±25μm) 장소 0402 구성 요소. 255°C의 질소 리플로우는 산화를 줄이고 안정적인 솔더 조인트를 보장합니다..

AOI 및 THT:
자동 광학 검사는 THT 부품을 250°C에서 웨이브 솔더링하기 전에 정렬 불량 및 극성 오류를 감지합니다.. 관절은 3N 인장력 테스트를 통과했습니다..

기능 테스트 및 규정 준수:
전기 테스트로 신호 무결성 확인 (≥10Mbps), 전력 리플 (50mV 이하), 및 프로토콜 호환성 (USB 2.0, UART).
X-Ray는 BGA IC를 스캔하여 보이드를 아래로 유지합니다. 10%.
환경 테스트에는 다음이 포함됩니다. 300 열주기 (-20°C~60°C) 그리고 96 시간의 습한 더위 (40°C/93% 상대습도).

애플리케이션 및 사용자 정의 기능

• 가정용 프린터: 잉크젯 및 레이저 프린터 메인보드에 이상적, PCBA는 이미지 처리를 위한 고속 데이터 전송과 FPC 연결을 통한 정밀한 프린트헤드 위치 지정을 가능하게 합니다..
• 산업용 라벨 프린터: 생산 라인의 진동을 견딜 수 있도록 설계됨, 맞춤형 IC 프로그래밍을 통해 바코드 및 QR 코드 생성을 지원합니다., 정확하고 일관된 라벨 인쇄 보장.
• 열전사 프린터: POS 시스템 및 의료기기에 사용됩니다., USB/직렬 통신 프로토콜을 지원합니다.. 사전 프로그래밍된 IC로 통합 간소화, 고객의 개발 시간 단축.

차별화된 장점과 서비스

• 원스톱 솔루션: PCB 제조까지 종합적인 서비스 제공 (최소 선/공간: 100μm), 구성 요소 소싱 (TI 공인 대리점, 성, 무라타), SMT/THT 조립, IC 프로그래밍, 기능 테스트까지.
• FPC 맞춤화: 특정 요구 사항에 맞게 FPC를 조정합니다., 두께 포함 (0.1-0.3mm), 임피던스 매칭 (50Ω/75Ω), 차폐층 (알루미늄/구리 포일), 및 표면 마감 (금/니켈 도금).
• 신속한 대응: 표준 리드타임 4-5 주; FAI (초도품 검사) 보고서 및 전체 재료 추적성 (RoHS/REACH 준수) 제공된다. 소규모 배치 시험 (100-500 단위) 이내에 신속하게 처리할 수 있습니다. 2 주.