2-Le PCB de la couche FR4 TG170 est conçu pour les applications nécessitant une gestion de courant robuste et des performances fiables dans une conception rentable, idéal pour les alimentations, Pilotes de LED, et modules de contrôle industriels. Construit à partir de Matériau FR4 TG170 (température de transition vitreuse 170°C), le PCB résiste aux environnements à haute température, ce qui le rend adapté aux composants qui génèrent une chaleur importante. Le 1.2mm d'épaisseur équilibre la rigidité avec le poids, Pendant que le 2Oz (70μm) épaisseur de cuivre sur les deux couches supporte des courants élevés (Jusqu'à 15A par trace), minimiser les chutes de tension et le chauffage résistif.
Conçu dans un 1×4 format de panneau, le PCB optimise l'efficacité de la production pour la fabrication de masse, réduire les déchets de matériaux et réduire les coûts. Chaque panneau contient quatre planches identiques, rationaliser les processus d'assemblage pour les commandes à volume élevé. Le Masque de soudure LPI verte protège les circuits de l'humidité et des dommages chimiques, Pendant que le Écran à soigneux blanc fournit un marquage clair des composants pour un assemblage et un entretien faciles. Le Accepter (Or d'immersion nickel électrolaire) le traitement de surface assure une excellente soudabilité: la couche nickel (3–5 μm) ajoute de la durabilité, Et la couche d'or (0.05–0,1 mm) Empêche l'oxydation, maintenir des connexions fiables dans le temps.
Une caractéristique clé est POFV (Vias plaqués sur remplis) technologie, où les vias sont remplis de matériau conducteur et plaqués pour créer un lisse, surface sans vide. Cela élimine le risque de mèche de soudure ou de défaillance due au stress thermique., critique pour les composants soumis à des cycles de refusion répétés. POFV permet également des conceptions via-in-pad, permettant un espacement des composants plus serré et un routage plus efficace dans les configurations denses.
Les processus de fabrication privilégient la précision et la qualité:
- Analyse DFM optimise le panélage pour un minimum de casse lors du dépannage.
- Placage électrolytique en cuivre assure une épaisseur uniforme de 2OZ, vérifié par des tests transversaux.
- Forage laser crée des vias avec une précision de ± 10 μm avant le remplissage du POFV.
- 100% Inspection de la zone d'intérêt vérifie la couverture du masque de soudure et la clarté de la sérigraphie.
- Tests de contrainte thermique confirme la fiabilité à des températures de refusion de 260°C.
Les ingénieurs apprécieront la polyvalence du PCB dans les applications de puissance et de signal. Dans l'électronique grand public, il convient aux chargeurs et adaptateurs nécessitant une manipulation à courant élevé. En milieu industriel, il excelle dans les commandes de moteur et les blocs de distribution d'énergie, où le matériau TG170 assure la stabilité dans les environnements chauds. Le 1×4 Le format de panneau est idéal pour les constructeurs OEM qui recherchent des économies d'échelle sans compromettre les performances..
En choisissant ce PCB FR4 TG170 2 couches, les clients bénéficient d'une solution qui fusionne la durabilité du cuivre 2OZ, Fiabilité du POFV, et efficacité en panneaux. Soutenu par la classe IPC-6012 2 conformité et certification RoHS, il offre une qualité constante du prototype à la production de masse : un choix optimal pour les projets soucieux des coûts qui exigent une gestion de puissance robuste et une fiabilité à long terme.
