8-Le PCB à couches est conçu pour les applications de communication industrielle critiques, où l'intégrité du signal haute fréquence, compatibilité électromagnétique (CEM), et une durabilité robuste sont essentielles. Avec des dimensions de 190mm × 170 mm et un 1.7mm d'épaisseur, la carte équilibre l'intégration de composants à grande échelle avec la stabilité mécanique pour les armoires de commande industrielles et les centres de communication. L'unique Empilement de matériaux TU-862+RO4350B combine la résistance mécanique économique du TU-862 avec les propriétés diélectriques à faible perte du RO4350B (NSP = 3,48, tanδ=0,004 à 10 GHz), ce qui le rend idéal pour la transmission de données à haut débit dans des protocoles comme Ethernet, Canopen, et PROFIBUS.
- Épaisseur asymétrique du cuivre:
- Couches externes: 1Oz (35μm) pour des traces de puissance robustes et un blindage EMI
- Couches intérieures: 0.5Oz (18μm) pour le routage du signal à pas fin
- Permet une distribution d'énergie équilibrée (4 Alivins de puissance / sol) et couches de signaux à grande vitesse (4 canaux à paires différentielles)
- Contrôle d'impédance de précision:
- 50Ω ± 8% pour les configurations microruban / stripline
- Obtenu via des calculs contrôlés d’épaisseur diélectrique et de largeur de trace
- Minimise la réflexion du signal dans les interfaces Ethernet 10 Gbit/s et sans fil industrielles
- Vias remplis non conducteurs (CNVC) avec recouvrement en cuivre:
- Vias remplis de résine pour éviter les vides, puis recouvert de cuivre pour une finition de surface lisse
- Élimine les risques de mèche de soudure dans les zones BGA et améliore la conductivité thermique
- Stratification séquentielle:
- 8 couches laminées par étapes pour garantir une épaisseur diélectrique uniforme et une précision d'enregistrement (<50μm)
- Finition de surface énig:
- 3-5Couche de nickel μm pour la résistance à la corrosion
- 0.05-0.1Couche d'or de μm pour une soudabilité à long terme
- Masque de soudure LPI vert mat:
- Réduit l’éblouissement lors de l’inspection AOI
- Offre une résistance chimique supérieure dans les environnements industriels
- Atténuation CEM/EMI:
- Vias de couture du plan de masse placés à intervalles de 2 mm pour supprimer le bruit de mode commun
- Acheminement différentiel de précision des paires avec correspondance de longueur contrôlée de l'intérieur 5 mils (0.127MM) pour garantir une distorsion minimale du signal
- Gestion thermique:
- Vias thermiques reliant les plans de puissance aux couches externes pour une dissipation thermique efficace
- Des zones de coulée de cuivre sur les couches de puissance pour réduire les points chauds
- Prise en charge des assemblages mixtes:
- SMT pour les circuits intégrés haute densité (Par exemple, Puces PHY, FPGA)
- DIP pour connecteurs robustes (Par exemple, RJ45, DB25) et relais
- 100% Tests automatisés:
- Vérification d'impédance par couche
- Inspection aux rayons X des vias NCFV
- AOI pour le masque de soudure et la qualité des écrans à filets
- Tests environnementaux:
- Cycle de température (-40° C à + 85 ° C, 1,000 cycles)
- Tests de vibration (5-500HZ, 2Accélération G)
- Conformité des normes:
- Classe IPC-6012 3 pour les applications critiques de mission
- RoHS/REACH pour les restrictions sur les substances dangereuses
- DANS 55032 Classe A pour les émissions électromagnétiques
- Commutateurs Ethernet industriels:
Prend en charge 10GBASE-T et PoE+ avec une dégradation minimale du signal
- Stations de base sans fil:
Permet le routage des fréquences radio 5G NR inférieures à 6 GHz
- API & Systèmes SCADA:
Facilite l’échange de données en temps réel dans les usines de fabrication
- Réseaux de communication ferroviaire:
Meets EN 50155 normes environnementales pour les applications du matériel roulant
