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Informations sur le produit

Processor
ARM Cortex A8, Sitara 1G HZ, 32-bit RISC
Memory
32G eMMC & 4G DDR3 SDRAM
Customization
Based on Beaglebone Open Source Hardware
Application
Beverage Dispensing Machine
Communication
Wifi, Bluetooth 2-1 TI module
Emballer
Conformal coating, 0201, QFP, QFN and BGA
Components
Total 143 different types of devices
Testing
OTG/Host USB, DDR3, Bluetooth, Wifi, LED, RTC etc.
Quality Check Points
Spice, AOI, Fai, X-Ray, Test de fonction

Processor & Core Components

  • CPU: Texas Instruments Sitara AM335x (ARM Cortex A8, 1GHz), supporting Linux/Android OS for complex dispensing logic.
  • Storage: 32GB eMMC (MLC) for OS and recipe storage; 4GB DDR3 SDRAM (1600MHz) for multi-tasking.
  • Open-Source Base: Hardware compatibility with Beaglebone Black/WH, enabling software reuse and community-driven development.

Connectivity & Interfaces

  • Wireless Modules:
    • WiFi: TI CC3100/CC3200 module (802.11 b/g/n), supports cloud connectivity for remote monitoring.
    • Bluetooth 2.1: TI CC2564 module, enables mobile app pairing for recipe adjustment.
  • USB Interfaces: OTG/Host USB 2.0 for peripheral connection (touchscreen, barcode scanner).
  • RTC: DS3231 precision clock with battery backup for time-stamped dispensing records.

Component & Packaging Details

  • Component Complexity: 143 unique components, y compris:
    • 0201 passive components: High-density resistors/capacitors for space optimization.
    • QFP/QFN ICs: Signal conditioning chips, motor drivers (Par exemple, TI DRV8840).
    • BGA packages: Cortex A8 processor (0.65mm pitch), DDR3 memory (0.8mm pitch).
  • Revêtement conforme: 25-50μm polyurethane coating for moisture resistance (IP54 equivalent), critical for food-grade environments.
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Capacité de PCB

Article PCB standard PCB personnalisé
Nombre de couches 2-20 2-50
Matériel FR4 Hi Speed ​​Material de Taiwan Union, Et la technologie, Matériau haute fréquence de Rogers, etc..
Épaisseur de PCB 0.4-3.2MM 0.4-6.4MM
Poids en cuivre Apporter-3o Apporter-10
Min. Diamètre du trou 0.3MM 0.1mm par perceuse laser
Taille du PCB Min. 6.00X6,00 mm max. 600.00X620,00 mm
Finition PCB Hal, Sans coup de coude, Accepter, Énipique, Étain à immersion, Immersion Silver, OSP
Min.Soldermask Dam. 4mils pour 1 oz 2.5mils pour 1 oz
Type préimprégné 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width / Space 4/4 mils 2.5/2.5 mils
Min. Bague annulaire 4/4 mils 2.5/2.5 mils
Rapport d'aspect 8:1 15:1
Délai de mise en œuvre 2 semaines 5 Jours - 5 Semaines
Tolérance à l'impédance ±5% - ±10% ±5% - ±10%
Autres techniques Doigts d'or, Trous aveugles et enterrés, Masque de soudure pelable, Placage de bord, Masque de carbone, Trou de contre-coup,
Moins / trou castel, Press Fit Hole, Via bouché / rempli de résine, Via le pad (VIP, POFV), Multi-finisses sur un PCB

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Capacité PCBA

Non. Article Paramètre de capacité de processus
1 Quantité de commande Plus de 1 pc
2 Type de PCB PCB rigide, FPC, PCB flex rigide
3 Tech-Assembly Smt, Tht, Tech mixte ou pop
4 Approvisionnement des composants Tournable complet, Clé en main partielle, Consigné
5 Taille du PCB 45*45MM -- 510*500MM
6 Package BGA Bga elle. 0.14MM, Bga 0,2 mm
7 Présentation des pièces Ruban adhésif, Bobine, Bâton ou plateau
8 Fil & Câble Harnais de fil et ensemble de câbles
9 Inspection de qualité Visuel, Spice, Fai, AOI; Vérification des rayons X
10 Précision de montage ±0.035MM (±0.025MM)
11 Paquet 01005 (0.4mm * 0,2 mm)
12 Revêtement conforme Disponible par machine
13 Inspection IC Fonction, Test électrique ou décap
14 Délai de mise en œuvre 3 jours - 5 Semaines
15 Autres techniques Assemblage de construction de boîtes, Programmation IC, Composants coûts, Fonction & Test de vieillissement comme coutume,
Assemblage de la pointe, SAC305 ou meilleure pâte de soudure utilisée, BGA Reballing ou Rework,
Assemblage de couvercle de bouclier pour le contrôle des émissions EMI

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Capacité FPC

Non. Article Paramètre de capacité de processus
1 Nombre de couches 1-8 Couches
2 Matériau FPC PI, ANIMAL DE COMPAGNIE, STYLO, FR-4
3 Épaisseur finale 0.06-4.0MM
4 Taille du conseil d'administration 250.00X1200 mm
5 Feuille de cuivre 12un,18un,35un,70un
6 Largeur / espace min 3mille / 3mil
7 Épaisseur de cuivre 8-20μm
8 Traitement de surface Hall Leaddree, Accepter, Immersion Silver / Tin, OSP
9 Décrit la dimension ± 2mils
10 Résistance à la chaleur 280℃ / 10secondes
11 Type de raidisseur PI, FR4, Acier inoxydable, Aluminium
12 Min. Jour de trou (Pth) 0.1mm ± 3mils
13 Min. Jour de trou (Npth) 0.25± 2mils
14 Épaisseur de max / min à souder 2Mil / 0,5 mil (50un / 12h7)
15 Mine 0.8mm × 1 mm

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