Plantilla SMT

Capacidad de PCB


Artículo PCB estándar PCB personalizado
Número de capas 2-20 2-50
Material FR4 HI Material de velocidad de la Unión de Taiwán, Y tecnología, Material de alta frecuencia de Rogers, etc..
Espesor de la PCB 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
Peso de cobre Traer-3o Traer-10
Mínimo. Diámetro de agujero 0.3mm 0.1mm por taladro láser
Tamaño de PCB Mínimo. 6.00X6.00 mm max. 600.00X620.00 mm
Acabado PCB Hal, Hal-leadfree, Aceptar, Eneepic, Inmersión lata, Inmersión de plata, OSP
Min.soldermask presa. 4mils para 1oz 2.5mils para 1oz
Tipo de prevergir 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Space 4/4 mils 2.5/2.5 mils
Mínimo. Anillo anular 4/4 mils 2.5/2.5 mils
Relación de aspecto 8:1 15:1
Tiempo de entrega 2 semanas 5 Días - 5 Semanas
Tolerancia a la impedancia ±5% - ±10% ±5% - ±10%
Otras técnicas Dedos de oro, Agujeros ciegos y enterrados, Máscara de soldadura peelable, Revestimiento, Máscara de carbono, Agujero,
Medio/agujero castellado, Presione el orificio de ajuste, Vía enchufado/lleno de resina, Vía en la almohadilla (personaje, POFV), Multifinishos en una PCB

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Capacidad de PCBA


No. Artículo Parámetro de capacidad de proceso
1 Cantidad de pedido Más de 1 por ciento
2 Tipo de PCB PCB rígido, FPC, PCB de flexión rígida
3 Tecnología de ensamblaje Smt, Tht, Tecnología mixta o pop
4 Abastecimiento de componentes Llave llave completa, Llavero parcial, Consignado
5 Tamaño de PCB 45*45mm -- 510*500mm
6 Paquete BGA BGA ella. 0.14mm, Pitch BGA 0.2 mm
7 Presentación de piezas Cinta, Carrete, Palo o bandeja
8 Cable & Cable Arnés de alambre y conjunto de cables
9 Inspección de calidad Visual, SPI, Fai, AOI; Verificación de rayos X
10 Precisión de montaje ±0.035mm (±0.025mm)
11 Paquete mínimo 01005 (0.4mm*0.2 mm)
12 Recubrimiento conforme Disponible por máquina
13 Inspección IC Función, Prueba de electricidad o decap
14 Tiempo de entrega 3 días - 5 Semanas
15 Otras técnicas Montaje de compilación de caja, Programación IC, Costo de componentes, Función & prueba de envejecimiento como personalizado,
Asamblea de ajuste de prensa, SAC305 o mejor pasta de soldadura utilizada, BGA reballando o reelaborando,
Conjunto de cubierta del escudo para el control de emisiones EMI

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Capacidad de FPC


No. Artículo Parámetro de capacidad de proceso
1 Recuento de capas 1-8 Capas
2 Material de FPC PI, MASCOTA, BOLÍGRAFO, FR-4
3 Grosor final 0.06-4.0mm
4 Tamaño de tablero 250.00X1200 mm
5 Lámina de cobre 12uno,18uno,35uno,70uno
6 Min ancho/espacio 3mil/3mil
7 Espesor de cobre 8-20μm
8 Tratamiento superficial Hala, Aceptar, Inmersión plateado/lata, OSP
9 Describe la dimensión ± 2mils
10 Resistencia al calor de soldadura 280℃ / 10SECS
11 Tipo de refuerzo PI, FR4, Acero inoxidable, Aluminio
12 Mínimo. Hole Dia (Portalo) 0.1mm ± 3mils
13 Mínimo. Hole Dia (Npth) 0.25± 2mils
14 Máx/min Soldermask Grosor 2Mil/0.5mil (50uno/12.7um)
15 Mínimo 0.8mm × 1 mm

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