Industrial PLC control board revolutionizes automated system management by integrating precision isolation control with flexible power distribution, ideal for manufacturing lines, energy plants, and smart factory applications. The core design emphasizes 6 channels of PLC isolation control, each equipped with high-voltage optocoupler isolation (2500Vrms) to prevent electromagnetic interference (EMI) and ground loops—critical for maintaining signal integrity in noisy industrial settings. Each channel supports both NPN/PNP input signals and relay/output switching, accommodating a wide range of sensors, actuators, and control devices.

Key Technical Features

  • 6-Channel Isolation Control:
    • Optocoupler isolation with 2500Vrms breakdown voltage
    • Support for digital inputs (5-24V DC) and relay outputs (10A/250V AC)
    • Built-in transient voltage suppression (TVS) diodes to protect against surges
  • Multiple Power Outputs:
    • Dual isolated power rails:
      • 24V DC/5A (regulated for PLC modules)
      • 12V DC/3A (for sensors and low-power devices)
    • Switching power supply: 90-264V AC input with PFC, compatible with global voltage standards
    • Over-current/over-voltage/short-circuit protection for all outputs
  • Communication Interfaces:
    • RS485 (Modbus RTU) and RS232 for serial control
    • Ethernet (10/100Mbps) with Modbus TCP/IP protocol
    • Optional CANopen interface for industrial fieldbus networks

Industrial-Grade Design

  • Rugged Hardware:
    • 4-layer FR4 PCB with 1.6mm thickness and 2OZ copper for thermal stability
    • IP20-rated metal enclosure with anti-vibration mounting brackets
    • Operating temperature: -20°C to +70°C, humidity: 5-95% non-condensing
  • EMC Compliance:
    • Meets EN 61000-6-2 (industrial immunity) and EN 61000-6-4 (emission standards)
    • Ceñudo, Ul, and RoHS certification for global industrial applications
  • Redundancy Features:
    • Dual power input options (AC and DC) with automatic failover
    • Battery-backed real-time clock (RTC) for event logging during power outages

Manufacturing & Control de calidad

  • DFM-Optimized Layout:
    • Signal and power layers separated to minimize cross-talk
    • Thermal vias for efficient heat dissipation in high-power areas
  • Testing Protocols:
    • 100% functional testing under full load conditions
    • Burn-in testing for 72 hours at 85°C to ensure long-term reliability
    • Vibration testing (5-500Hz, 2G acceleration) to simulate industrial environments

Aplicaciones industriales

  • Manufacturing Automation:
    Controls conveyor belts, robotic arms, and assembly lines in automotive, electronics, and food processing plants.
  • Process Control:
    Monitors and adjusts flow rates, pressures, and temperatures in chemical, pharmaceutical, and water treatment facilities.
  • Energy Management:
    Manages power distribution in smart grids, solar farms, and industrial battery storage systems.
  • Building Automation:
    Controls HVAC systems, lighting, and security in commercial buildings and industrial campuses.

 

By integrating 6-channel isolation control with diversified power outputs, this PLC control board enables engineers to build robust, interference-free automation systems. Its combination of high-voltage isolation, redundant power supplies, and industrial-grade durability makes it a strategic choice for mission-critical applications where downtime is not an option. Backed by a 3-year warranty and 24/7 technical support, this board ensures seamless integration into existing PLC networks while future-proofing systems for Industry 4.0 upgrades.

Capacidad de PCB


Artículo PCB estándar PCB personalizado
Número de capas 2-20 2-50
Material FR4 HI Material de velocidad de la Unión de Taiwán, Y tecnología, Material de alta frecuencia de Rogers, etc..
Espesor de la PCB 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
Peso de cobre Traer-3o Traer-10
Mínimo. Diámetro de agujero 0.3mm 0.1mm por taladro láser
Tamaño de PCB Mínimo. 6.00X6.00 mm max. 600.00X620.00 mm
Acabado PCB Hal, Hal-leadfree, Aceptar, Eneepic, Inmersión lata, Inmersión de plata, OSP
Min.soldermask presa. 4mils para 1oz 2.5mils para 1oz
Tipo de prevergir 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Space 4/4 mils 2.5/2.5 mils
Mínimo. Anillo anular 4/4 mils 2.5/2.5 mils
Relación de aspecto 8:1 15:1
Tiempo de entrega 2 semanas 5 Días - 5 Semanas
Tolerancia a la impedancia ±5% - ±10% ±5% - ±10%
Otras técnicas Dedos de oro, Agujeros ciegos y enterrados, Máscara de soldadura peelable, Revestimiento, Máscara de carbono, Agujero,
Medio/agujero castellado, Presione el orificio de ajuste, Vía enchufado/lleno de resina, Vía en la almohadilla (personaje, POFV), Multifinishos en una PCB

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Capacidad de PCBA


No. Artículo Parámetro de capacidad de proceso
1 Cantidad de pedido Más de 1 por ciento
2 Tipo de PCB PCB rígido, FPC, PCB de flexión rígida
3 Tecnología de ensamblaje Smt, Tht, Tecnología mixta o pop
4 Abastecimiento de componentes Llave llave completa, Llavero parcial, Consignado
5 Tamaño de PCB 45*45mm -- 510*500mm
6 Paquete BGA BGA ella. 0.14mm, Pitch BGA 0.2 mm
7 Presentación de piezas Cinta, Carrete, Palo o bandeja
8 Cable & Cable Arnés de alambre y conjunto de cables
9 Inspección de calidad Visual, SPI, Fai, AOI; Verificación de rayos X
10 Precisión de montaje ±0.035mm (±0.025mm)
11 Paquete mínimo 01005 (0.4mm*0.2 mm)
12 Recubrimiento conforme Disponible por máquina
13 Inspección IC Función, Prueba de electricidad o decap
14 Tiempo de entrega 3 días - 5 Semanas
15 Otras técnicas Montaje de compilación de caja, Programación IC, Costo de componentes, Función & prueba de envejecimiento como personalizado,
Asamblea de ajuste de prensa, SAC305 o mejor pasta de soldadura utilizada, BGA reballando o reelaborando,
Conjunto de cubierta del escudo para el control de emisiones EMI

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Capacidad de FPC


No. Artículo Parámetro de capacidad de proceso
1 Recuento de capas 1-8 Capas
2 Material de FPC PI, MASCOTA, BOLÍGRAFO, FR-4
3 Grosor final 0.06-4.0mm
4 Tamaño de tablero 250.00X1200 mm
5 Lámina de cobre 12uno,18uno,35uno,70uno
6 Min ancho/espacio 3mil/3mil
7 Espesor de cobre 8-20μm
8 Tratamiento superficial Hala, Aceptar, Inmersión plateado/lata, OSP
9 Describe la dimensión ± 2mils
10 Resistencia al calor de soldadura 280℃ / 10SECS
11 Tipo de refuerzo PI, FR4, Acero inoxidable, Aluminio
12 Mínimo. Hole Dia (Portalo) 0.1mm ± 3mils
13 Mínimo. Hole Dia (Npth) 0.25± 2mils
14 Máx/min Soldermask Grosor 2Mil/0.5mil (50uno/12.7um)
15 Mínimo 0.8mm × 1 mm

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