4-PCB de capa ENIG FR4 está diseñada para aplicaciones que requieren una capacidad de transporte de corriente robusta y un enrutamiento preciso de circuito, tales como suministros de energía industrial, módulos de control automotriz, y dispositivos electrónicos de alta potencia. El 2ONZ (70μm) espesor de cobre En ambas capas externas le permite manejar corrientes altas (hasta 15a por rastro) Mientras minimiza la caída de voltaje y la generación de calor, crítico para componentes hambrientos de energía como MOSFETS, IGBTS, e inductores de potencia. El 3mils (75μm) ancho de línea mínimo/espacio Permite diseños densos de circuito, Equilibrar la capacidad de alta potencia con requisitos de diseño compacto.

 

Construido a partir del material FR4 con un espesor de 1.6 mm, La PCB ofrece una base mecánica estable y un aislamiento eléctrico confiable (constante dieléctrica εr = 4.5), Adecuado para entornos comerciales e industriales. El Aceptar (Oro de inmersión de níquel electroutolante) tratamiento de superficie con 2.5u” (0.06μm) espesor de oro Proporciona un acabado resistente a la oxidación que mejora la capacidad de soldadura y soporta procesos de soldadura repetidos. La capa de níquel (3-5μm) agrega durabilidad, Haciéndolo ideal para aplicaciones de alta fiabilidad donde la resistencia de contacto debe permanecer estable con el tiempo.

 

El proceso de fabricación combina precisión y rendimiento:

 

  • Imágenes directas láser (LDI) Asegura la precisión de la línea/espacio de 3milas, Incluso para diseños complejos de potencia/plano de tierra.
  • Enchapado de cobre electrolítico logra un grosor uniforme de 2 oz, Verificado por análisis transversal.
  • 100% Inspección AOI identifica defectos superficiales, mientras que las pruebas de sonda voladora verifican la continuidad eléctrica.
  • Prueba de estrés térmico confirma la capacidad de la PCB para soportar temperaturas de reflujo de hasta 260 ° C.

 

Los ingenieros apreciarán la versatilidad de la junta: su estructura de 4 capas (2 capas de señal + 2 aviones de potencia/terreno) Simplifica el control de impedancia para diseños de señal mixta, Mientras que el grueso cobre admite la disipación de calor en los circuitos de alta potencia. En automatización industrial, Se destaca en paneles de control del motor expuestos a la vibración y las fluctuaciones de temperatura; en sistemas automotrices, Cumple con los requisitos de AEC-Q200 para la confiabilidad en entornos de bajo alojamiento.

 

Eligiendo este Enig PCB de 4 capas, Los clientes obtienen una solución que equilibra la capacidad de alta corriente con precisión de la línea fina. Su combinación de cobre de 2 oz, 3enrutamiento de mils, y Premium Enig Final lo convierte en una opción estratégica para aplicaciones donde la densidad de potencia, eficiencia del espacio, y la fiabilidad a largo plazo no son negociables. Respaldado por ISO 9001:2015 Certificación y clase IPC-6012 2 cumplimiento, Esta PCB garantiza un rendimiento constante desde el prototipo hasta la producción en masa..

Capacidad de PCB


Artículo PCB estándar PCB personalizado
Número de capas 2-20 2-50
Material FR4 HI Material de velocidad de la Unión de Taiwán, Y tecnología, Material de alta frecuencia de Rogers, etc..
Espesor de la PCB 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
Peso de cobre Traer-3o Traer-10
Mínimo. Diámetro de agujero 0.3mm 0.1mm por taladro láser
Tamaño de PCB Mínimo. 6.00X6.00 mm max. 600.00X620.00 mm
Acabado PCB Hal, Hal-leadfree, Aceptar, Eneepic, Inmersión lata, Inmersión de plata, OSP
Min.soldermask presa. 4mils para 1oz 2.5mils para 1oz
Tipo de prevergir 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Space 4/4 mils 2.5/2.5 mils
Mínimo. Anillo anular 4/4 mils 2.5/2.5 mils
Relación de aspecto 8:1 15:1
Tiempo de entrega 2 semanas 5 Días - 5 Semanas
Tolerancia a la impedancia ±5% - ±10% ±5% - ±10%
Otras técnicas Dedos de oro, Agujeros ciegos y enterrados, Máscara de soldadura peelable, Revestimiento, Máscara de carbono, Agujero,
Medio/agujero castellado, Presione el orificio de ajuste, Vía enchufado/lleno de resina, Vía en la almohadilla (personaje, POFV), Multifinishos en una PCB

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Capacidad de PCBA


No. Artículo Parámetro de capacidad de proceso
1 Cantidad de pedido Más de 1 por ciento
2 Tipo de PCB PCB rígido, FPC, PCB de flexión rígida
3 Tecnología de ensamblaje Smt, Tht, Tecnología mixta o pop
4 Abastecimiento de componentes Llave llave completa, Llavero parcial, Consignado
5 Tamaño de PCB 45*45mm -- 510*500mm
6 Paquete BGA BGA ella. 0.14mm, Pitch BGA 0.2 mm
7 Presentación de piezas Cinta, Carrete, Palo o bandeja
8 Cable & Cable Arnés de alambre y conjunto de cables
9 Inspección de calidad Visual, SPI, Fai, AOI; Verificación de rayos X
10 Precisión de montaje ±0.035mm (±0.025mm)
11 Paquete mínimo 01005 (0.4mm*0.2 mm)
12 Recubrimiento conforme Disponible por máquina
13 Inspección IC Función, Prueba de electricidad o decap
14 Tiempo de entrega 3 días - 5 Semanas
15 Otras técnicas Montaje de compilación de caja, Programación IC, Costo de componentes, Función & prueba de envejecimiento como personalizado,
Asamblea de ajuste de prensa, SAC305 o mejor pasta de soldadura utilizada, BGA reballando o reelaborando,
Conjunto de cubierta del escudo para el control de emisiones EMI

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Capacidad de FPC


No. Artículo Parámetro de capacidad de proceso
1 Recuento de capas 1-8 Capas
2 Material de FPC PI, MASCOTA, BOLÍGRAFO, FR-4
3 Grosor final 0.06-4.0mm
4 Tamaño de tablero 250.00X1200 mm
5 Lámina de cobre 12uno,18uno,35uno,70uno
6 Min ancho/espacio 3mil/3mil
7 Espesor de cobre 8-20μm
8 Tratamiento superficial Hala, Aceptar, Inmersión plateado/lata, OSP
9 Describe la dimensión ± 2mils
10 Resistencia al calor de soldadura 280℃ / 10SECS
11 Tipo de refuerzo PI, FR4, Acero inoxidable, Aluminio
12 Mínimo. Hole Dia (Portalo) 0.1mm ± 3mils
13 Mínimo. Hole Dia (Npth) 0.25± 2mils
14 Máx/min Soldermask Grosor 2Mil/0.5mil (50uno/12.7um)
15 Mínimo 0.8mm × 1 mm

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