Esta PCB FR4 compacta de 2 capas está diseñada para dispositivos electrónicos en miniatura que exigen un equilibrio de confiabilidad., conductividad, y rentabilidad, como la tecnología portátil, sensores de iot, y diagnóstico médico. Con dimensiones de 15.60mm×6,40 mm y un 1.0MM GRISIÓN, La placa maximiza la eficiencia del espacio mientras mantiene la estabilidad mecánica para el ensamblaje de componentes de montaje en superficie.. Construido a partir de Material FR4, Ofrece aislamiento eléctrico consistente. (constante dieléctrica εr = 4.5) y resistencia térmica adecuada para aplicaciones de calidad comercial.
El 1.5ONZ (52μm) espesor de cobre en ambas capas optimiza la capacidad de transporte de corriente (hasta 10 A por traza ancha) minimizando al mismo tiempo el peso de la placa: ideal para dispositivos que funcionan con baterías donde la densidad de potencia y la longevidad son fundamentales. El LPI azul (Fotoimagen líquida) máscara de soldadura proporciona un duradero, Recubrimiento resistente a la humedad que protege los circuitos del daño ambiental., mientras el Serigrafía blanca garantiza un marcado claro de los componentes en la superficie en miniatura, ayudando al montaje y mantenimiento en diseños reducidos. El Sangrar (Nivelación de soldadura por aire caliente) El acabado superficial crea una superficie uniforme., Revestimiento de estaño-plomo eutéctico apto para soldaduras. (o aleación SAC sin plomo), promoviendo una soldadura confiable incluso para componentes de paso fino (hasta 0,5 mm de paso).
Fabricado en un 10formato de panel ×10, La PCB permite una producción en masa rentable al minimizar el desperdicio de material y agilizar el ensamblaje de recogida y colocación.. Cada panel contiene 100 tableros idénticos, conectados mediante microvías o pestañas separables para facilitar el desmontaje sin dañar los circuitos delicados. Este formato es ideal para fabricantes de equipos originales que requieren una producción de gran volumen de dispositivos en miniatura., como módulos inalámbricos o nodos de sensores.
- Enrutamiento de línea fina:
- Ancho/espacio mínimo de línea: 60µm/60 µm, logrado mediante imágenes directas con láser (LDI) para una definición precisa de la traza.
- Control de procesos HASL:
- Aleación SAC305 sin plomo (96.5Sn/3,0Ag/0,5Cu) con tiempo de inmersión <5 segundos para prevenir la oxidación del cobre.
- Seguro de calidad:
- 100% AOI (Inspección óptica automatizada) para cobertura de máscara de soldadura y precisión de serigrafía.
- Prueba de sonda de vuelo para continuidad eléctrica, asegurando <0.1Resistencia Ω en todas las trazas.
- Estabilidad térmica:
- Soporta temperaturas de reflujo de hasta 260 °C. (proceso sin plomo), verificado mediante pruebas de ciclos térmicos (-40°C a +85°C para 1,000 ciclos).
- Electrónica portátil:
Alimenta los rastreadores de actividad física, relojes inteligentes, y monitores de salud con circuitos compactos y diseño de bajo perfil.
- Sensores de IoT:
Permite sensores ambientales alimentados por baterías. (temperatura, humedad, calidad del aire) para edificios inteligentes o agricultura.
- Dispositivos médicos:
Admite herramientas de diagnóstico en miniatura o monitores de pacientes portátiles, donde el tamaño y la confiabilidad son críticos.
- Módulos inalámbricos:
Alberga circuitos de RF para Bluetooth, wifi, o módulos Zigbee en electrónica de consumo y automatización industrial.
Al elegir este PCB FR4 de 2 capas, Los ingenieros obtienen una solución en miniatura que equilibra el rendimiento del cobre de 1,5 onzas., Durabilidad de la máscara de soldadura azul., y soldabilidad HASL. El formato de panel 10×10 garantiza un escalado rentable desde el prototipo hasta la producción en masa., mientras que las dimensiones compactas permiten la integración en los dispositivos electrónicos más pequeños. Respaldado por ISO 9001:2015 Certificación y clase IPC-6012 2 cumplimiento, Esta PCB ofrece una calidad constante para aplicaciones donde el espacio, costo, y la confiabilidad no son negociables.
