Esta PCB HDI de 12 capas redefine la integración electrónica de alta densidad, Combinando material FR4 TG180 con estructuras complejas de vía ciega para permitir la miniaturización de dispositivos de próxima generación.. El Sustrato FR4 TG180 (temperatura de transición vítrea 180°C) Garantiza la estabilidad térmica en aplicaciones de alta potencia., mientras el 2.0MM GRISIÓN equilibra la rigidez mecánica con la complejidad del enrutamiento en capas. el tablero 12-arquitectura de capa admite una mezcla de señal, fuerza, y planos de tierra, optimizado para señales digitales de alta velocidad y colocación densa de componentes BGA.
- Vías ciegas multinivel:
- L1-L3 & L1-L4: Las vías ciegas de la capa superior permiten la conexión directa a las capas de señal internas, reducción de la longitud del trozo para aplicaciones 5G y RF.
- L7-L12 & L9-L12: Las vías ciegas de la capa inferior admiten el enrutamiento de componentes de la parte posterior, fundamental para el paquete sobre paquete 3D (Estallido) diseños.
- 0.2mm Microvía Precisión:
Vías perforadas con láser con precisión de ±10 μm, relleno de epoxi conductor y chapado para crear conexiones herméticas, eliminando huecos en escenarios de alta confiabilidad.
- Proceso de laminación secuencial:
- Capas centrales (L1-L12) laminado por etapas con procesamiento semiaditivo (SAVIA) para una resolución de traza de 5 μm.
- Capas de acumulación agregadas mediante revestimiento de cobre no electrolítico para enrutamiento de paso fino (40μm línea/espacio).
- Acabado superficial de enig:
- Níquel: 3-5μm para resistencia a la corrosión
- Oro: 0.05-0.1μm para soldabilidad a largo plazo y compatibilidad con uniones de cables
- Gestión Térmica:
Vías térmicas que conectan los planos de energía con las capas exteriores., Reducir los puntos calientes en secciones de alta corriente. (P.EJ., Convertidores CC-CC).
- Aviónica aeroespacial:
Soporta pruebas ambientales MIL-STD-202 para vibración. (20-2000Hz) y temperatura (-55°C a +125°C).
- Dispositivos de imágenes médicas:
Propiedades dieléctricas de bajas pérdidas. (Dk=4,5, tanδ=0,02) Minimizar la distorsión de la señal en equipos de resonancia magnética o ultrasonido..
- 5Estaciones base G:
Capas controladas por impedancia (50Ω ±8%) para conjuntos de antenas mmWave e interfaces de datos de alta velocidad.
- 3Inspección DAOI:
Verifica la cobertura ciega mediante registro y máscara de soldadura en todos 12 capas.
- Tomografía de rayos X:
Confirma la integridad interna de la vía y la alineación de la capa con <50tolerancia µm.
- Estándares cumplidos:
- Clase IPC-6012 3 para aplicaciones de misión crítica
- Cumple con RoHS/REACH para fabricación sin plomo
