Im PCBA (Leiterplattenbaugruppe) Industrie, Qualitätsprobleme sind ein kritisches Anliegen, das sowohl Kunden als auch interne Teams betrifft. Um hohe Qualitätsstandards aufrechtzuerhalten und kostspielige Fehler zu minimieren, muss sichergestellt werden, dass jede Abteilung die grundlegende IPC-Terminologie versteht. Fullyhong organisiert regelmäßig interne Schulungen, um die Mitarbeiter auf diese wichtigen Konzepte vorzubereiten. Dieser Artikel bietet eine klare Referenz für wichtige IPC-Begriffe in der PCBA-Herstellung und Qualitätssicherung.
1. Platinenoberflächen
Primärseite (Hauptseite): Die Seite des PCB mit der komplexesten bzw. höchsten Bauteildichte. In Durchstecktechnik (Tht), diese kann auch als Bauteilseite oder Lötanschlussseite bezeichnet werden.
Sekundärseite (Gegenüberliegende Seite): Die Seite gegenüber der Hauptseite. Im THT, wird oft als Lötseite oder Lötinitiierungsseite bezeichnet.
Lötflächen
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Lötstartseite: Die Leiterplattenseite, auf der zunächst Lot aufgetragen wird. Beim Wellenlöten, Tauchlöten, oder Schlepplöten, Dies ist normalerweise die Sekundärseite. Zum manuellen Löten, es kann auf beiden Seiten sein.
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Lötanschlussseite: Die Seite, auf der das Lot in die Durchgangslöcher fließt. In automatisierten Prozessen, Dies ist normalerweise die Hauptseite.
2. Mängel- und Prüfbedingungen
Blasen: Luft oder flüchtige Substanzen, die vollständig in Beschichtungsmaterialien oder zwischen Komponentenkörpern eingeschlossen sind Leiterplattenoberflächen.
Überbrückende Blasen: Zwischen benachbarten Leitern oder Komponenten eingeschlossene Blasen, Es entstehen unbeabsichtigte Verbindungen.
Kalte Lötstelle: Grau, Poröse Lötverbindungen durch schlechte Benetzung, unzureichende Hitze, oder Kontamination.
Lötkugeln: Nach dem Reflow-Löten verbleiben kleine kugelförmige Lotreste.
3. Leiter und Verkabelung
Gemeinsamer Dirigent: Leiter, die den gleichen Strom führen, Stromspannung, Frequenz, oder Funktion (Z.B., Signalleitungen, Spuren, Drähte, oder Terminals).
Nicht gemeinsamer Leiter: Leiter mit unterschiedlichen elektrischen Eigenschaften, bis sie in der technischen Dokumentation explizit definiert sind.
Leiterüberlappung: Ein um 360° gewickelter Leiter, der sich selbst kreuzt, ohne ordnungsgemäßen Kontakt mit der Klemme.
Leiterummantelung: Ein Leiter, der um 360° gewickelt ist und dabei den richtigen Anschlusskontakt beibehält.
Stressabbau: Stellen Sie sicher, dass Leitungen oder Drähte locker sind, um mechanische Belastungen zu reduzieren.
Twist (Torsion): Enge Biegungen oder Verformungen in Drähten oder Komponentenleitungen, die nicht gerade ausgerichtet werden können.
Jumper/Z-Drähte: Leitungen in Durchstecktechnik verlegt (PTH) als Teil einer Komponente.
4. Komponenten und Beschichtungen
Mondförmige Beschichtung (Komponente): Einkapselungsmaterial, das sich von der Komponentenbasis bis zum Anschluss erstreckt, einschließlich Keramik, Epoxidharz, oder synthetische Formmassen.
Fehlende Komponenten: Jede fehlende Komponente auf jeder Produktebene gilt als Mangel.
F/i (Bilden, Fit, Funktion): Merkmale von Teilen, Lötstellen, Unterbaugruppen, oder Baugruppen, deren Ausfall Auswirkungen auf die Installation haben kann, Zuverlässigkeit, oder Betrieb.
5. Prüf- und Herstellungsprozesse
Technische Dokumente: Irgendwelche Zeichnungen, Spezifikationen, oder technische Diagramme, die während des Entwurfs erstellt wurden, um die Entwurfsanforderungen zu verdeutlichen.
Sei (Fremdkörperreste): Alle Fremdkörper, die nichts mit der Komponente oder dem System zu tun haben, wie Fragmente oder Partikel.
Durchkontaktiertes Reflow-Löten: Verfahren zum Auftragen von Lötpaste auf Durchgangslochanschlüsse mithilfe einer Schablone oder Spritze, dann Reflow mit oberflächenmontierten Geräten (Smd). Auch als „Pin-in-Paste“ bekannt.
Warum es bei PCBA wichtig ist, IPC-Begriffe zu verstehen
Ein solides Verständnis der IPC-Standards und -Begriffe ermöglicht es den Teams, kostspielige Fehler und Nacharbeiten in der Produktion zu reduzieren, Richten Sie funktionsübergreifende Teams auf Qualitätsstandards aus, sorgen für ein durchgängiges Inspektions- und Mängelmanagement, und die Kommunikation mit Kunden und Lieferanten verbessern. Durch die Integration von IPC-Wissen in industrielle PCB-Montagepraktiken, Unternehmen mögen Fullyhong stellen sicher, dass jede Leiterplatte strenge Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllt.
Abschluss：
Qualität bei PCBA liegt nicht allein in der Verantwortung der Ingenieur- oder Qualitätssicherungsabteilungen – es ist eine abteilungsübergreifende Verpflichtung. Die Beherrschung der IPC-Terminologie und der richtigen Inspektionstechniken ist die Grundlage für die Fehlervermeidung, Verbesserung der Zuverlässigkeit, und Aufrechterhaltung der Kundenzufriedenheit.
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