8-Lớp FR4 PCB: Bo mạch cốt lõi cho truyền thông công nghiệp

PCB FR4 8 lớp này được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng truyền thông công nghiệp đòi hỏi khắt khe, cung cấp nền tảng ổn định và đáng tin cậy cho tủ điều khiển công nghiệp, cổng giao tiếp, và hệ thống tự động hóa. Với kích thước của 174.52×121,25mm và độ dày của 1.6mm, bo mạch cân bằng độ ổn định cơ học với khả năng tích hợp một số lượng lớn các thành phần quan trọng. Từ tính toàn vẹn tín hiệu tuyệt vời đến kết cấu bền bỉ, PCB này được thiết kế để mang lại hiệu suất đáng tin cậy trong môi trường khắc nghiệt có độ rung, biến động nhiệt độ, và nhiễu điện từ.

Các tính năng kỹ thuật chính

1. Tính toàn vẹn tín hiệu và ngăn xếp nâng cao

• 8-Xếp chồng lớp: Thiết kế có bốn lớp tín hiệu và bốn mặt phẳng nguồn/mặt đất. Kiến trúc này ngăn chặn hiệu quả EMI (Nhiễu điện từ) và cung cấp các đường dẫn định tuyến được tối ưu hóa cho các cặp vi sai tốc độ cao như Ethernet và CANopen.
• Kiểm soát trở kháng chính xác: Trở kháng đường dây vi sai được kiểm soát tại $100Ồ\pm 8\%$, trong khi trở kháng đường dây một đầu được kiểm soát ở $50Ồ\pm 8\%$. Điều này giảm thiểu sự phản xạ tín hiệu và đảm bảo tính toàn vẹn của các giao diện tốc độ cao như Gigabit Ethernet.
• 1Oz (35μm) Độ dày đồng: Độ dày đồng cân bằng nhu cầu định tuyến đường nét (dòng/khoảng trắng tối thiểu: 75μm/75μm) với khả năng mang dòng điện cao lên tới 10A, hỗ trợ các thiết kế năng lượng cao và mật độ cao.

2. Thiết kế và sản xuất cấp công nghiệp

• Đồng ý (Điện phân Niken Vàng) Hoàn thiện bề mặt: Việc hoàn thiện cung cấp một lớp niken 4–6μm và một lớp vàng 0.05Cấm0,1mm. Lớp niken có khả năng chống ăn mòn tuyệt vời, trong khi lớp vàng đảm bảo khả năng hàn lâu dài và khả năng tương thích liên kết dây, đảm bảo đáng tin cậy, kết nối lâu dài.
• Mặt nạ hàn LPI màu xanh: Mực xanh không chỉ bảo vệ hiệu quả mạch điện và ngăn ngừa quá trình oxy hóa mà còn mang lại sự khác biệt trực quan tuyệt vời trong các hệ thống phức tạp, làm cho việc xác định và bảo trì dễ dàng hơn.
• Khả năng tương thích hội hỗn hợp: Hội đồng quản trị hỗ trợ cả hai SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt) cho IC mật độ cao (ví dụ., chip PHY, FPGA) Và NHÚNG (Gói nội tuyến kép) cho các đầu nối chắc chắn (RJ45, DB25) và rơle, kết hợp tính tích hợp cao với độ bền.
• Sản xuất có độ chính xác cao: Chúng tôi sử dụng LDI (Hình ảnh trực tiếp bằng laser) Công nghệ cho độ chính xác vết 75μm. Quá trình mạ đồng điện phân đảm bảo độ dày đồng đều bên trong ±5%, đảm bảo hiệu suất theo dõi nhất quán.

Chất lượng và Tuân thủ

• Kiểm soát chất lượng toàn diện:
  • 100% Kiểm tra điện (Kiểm tra điện tử): Điều này đảm bảo tính liên tục của tất cả các mạch trong giai đoạn sản xuất.
  • Kiểm tra quang học tự động (Aoi): Dùng để phát hiện khuyết tật trên bo mạch trần, chẳng hạn như quần short và mở.
  • Kiểm tra bằng tia X: Xác minh chất lượng mối hàn của các gói BGA để đảm bảo không có khoảng trống hoặc cầu nối.
• Tiêu chuẩn môi trường và công nghiệp:
  • Tuân thủ với Lớp IPC-6012 2 Tiêu chuẩn ứng dụng công nghiệp.
  • RoHS/REACH được chứng nhận, tuân thủ các hạn chế về chất độc hại.
  • ISO 9001:2015 được chứng nhận, cung cấp sự đảm bảo về hệ thống quản lý chất lượng của chúng tôi.

Ứng dụng điển hình

• Mạng Ethernet công nghiệp: Cung cấp độ trễ thấp, nền tảng truyền dẫn tốc độ cao có độ biến động thấp cho giao tiếp Ethernet 10/100/1000Mbps.
• PLC & Hệ thống SCADA: Hỗ trợ trao đổi và kiểm soát dữ liệu theo thời gian thực trong các cơ sở sản xuất.
• Hệ thống thông tin liên lạc đường sắt: Tuân thủ với TRONG 50155 tiêu chuẩn, đảm bảo hoạt động ổn định trong môi trường đường sắt khắc nghiệt.
• Trạm cơ sở không dây: Cung cấp định tuyến tín hiệu RF đáng tin cậy cho 5G sub-6GHz và Wi-Fi 6 ứng dụng.

Với thiết kế xếp chồng chính xác, hiệu suất điện vượt trội, và các tính năng cấp công nghiệp mạnh mẽ, PCB này là sự lựa chọn lý tưởng để xây dựng hiệu suất cao, hệ thống truyền thông công nghiệp có độ tin cậy cao.