8-layer FR4 PCB is designed for mission-critical industrial communication applications, where robust signal transmission, electromagnetic compatibility (EMC), and durable construction are essential. With dimensions of 174.52×121.25mm and a 1.6độ dày mm, the board balances large-scale component integration with mechanical stability for industrial control cabinets, communication gateways, and automation systems. Xây dựng từ FR4 material, it offers stable electrical insulation (Hằng số điện môi εr = 4,5) and mechanical strength, suitable for operation in environments with vibration, temperature fluctuations, and electromagnetic interference.

Advanced Layer Architecture & Signal Integrity

  • 8-Layer Stackup:
    • 4 Lớp tín hiệu + 4 power/ground planes for efficient EMI suppression
    • Inner layers optimized for differential pair routing (e.g., Ethernet, CANopen)
  • 1Oz (35μm) Copper Thickness:
    • Balances fine-line routing (minimum line/space: 75μm/75μm) with current-carrying capacity (up to 10A per trace)
  • Precision Impedance Control:
    • 50Ω ±8% for microstrip/stripline configurations
    • Minimizes signal reflection in high-speed interfaces (10G Ethernet, PROFIBUS)

Industrial-Grade Design Features

  • Blue LPI Solder Mask:
    • Provides visual differentiation in complex systems
    • Superior chemical resistance against industrial contaminants
  • ENIG Surface Finish:
    • 3–5μm nickel layer for corrosion resistance
    • 0.05–0.1μm gold layer for long-term solderability and wire bonding compatibility
  • Mixed SMT+DIP Assembly:
    • SMT support for high-density ICs (e.g., PHY chips, FPGAs)
    • DIP compatibility for rugged connectors (RJ45, DB25) and relays

Manufacturing & Kiểm soát chất lượng

  • High-Precision Fabrication:
    • Laser direct imaging (LDI) for 75μm trace accuracy
    • Electrolytic copper plating with ±5% thickness uniformity
  • Comprehensive Testing:
    • 100% AOI inspection for solder mask and silkscreen quality
    • X-ray verification of BGA vias
    • Impedance testing per layer to ensure signal integrity
  • Environmental Compliance:
    • IPC-6012 Class 2 for industrial applications
    • RoHS/REACH compliant for hazardous substance restrictions
    • Thermal cycling tested (-40°C to +85°C, 1,000 cycles)

Industrial Communication Applications

  • Industrial Ethernet Networks:
    Supports 10/100/1000Mbps Ethernet with minimal latency and jitter
  • Wireless Base Stations:
    Enables RF signal routing for 5G sub-6GHz and Wi-Fi 6 applications
  • PLC & SCADA Systems:
    Facilitates real-time data exchange in manufacturing plants
  • Railway Communication Systems:
    Meets EN 50155 environmental standards for rolling stock applications

 

By integrating 8-layer signal isolation, 1OZ copper conductivity, and ENIG durability, this PCB delivers uncompromised performance in demanding industrial communication environments. The blue solder mask offers visual distinction in complex setups, while mixed SMT/DIP assembly supports both high-density digital components and robust field connections. Được hỗ trợ bởi ISO 9001:2015 certification, it provides the foundation for reliable industrial communication systems requiring both speed and durability.

Khả năng PCB


Mục PCB tiêu chuẩn PCB tùy chỉnh
Số lớp 2-20 2-50
Vật liệu FR4 Hi tài liệu tốc độ từ Liên minh Đài Loan, Và công nghệ, Vật liệu tần số cao từ Rogers, v.v..
Độ dày PCB 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
Trọng lượng đồng Mang-3o Mang-10
Tối thiểu. Đường kính lỗ 0.3mm 0.1mm bằng máy khoan laser
Kích thước PCB Tối thiểu. 6.00X6.00mm tối đa. 600.00X620.00mm
PCB kết thúc HAL, Hal-Leadfree, Đồng ý, Enepic, Ngâm thiếc, Đá bạc, OSP
Min.Soldermask đập. 4mils cho 1oz 2.5mils cho 1oz
Loại chuẩn bị 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Space 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
Tối thiểu. Vòng hình hình khuyên 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
Tỷ lệ khung hình 8:1 15:1
Thời gian dẫn đầu 2 tuần 5 Ngày - 5 Tuần
Khả năng chịu trở kháng ±5% - ±10% ±5% - ±10%
Các kỹ thuật khác Ngón tay vàng, Hố bị mù và bị chôn vùi, Mặt nạ hàn vỏ, Lớp trên cạnh, Mặt nạ carbon, Lỗ hổng,
Một nửa/lỗ hổng, Nhấn lỗ phù hợp, Thông qua cắm/chứa đầy nhựa, Thông qua trong pad (VIP, POFV), Nhiều lần hoàn thành trên một PCB

Cái này sẽ đóng 0 giây

Khả năng PCBA


KHÔNG. Mục Quy trình tham số khả năng
1 Số lượng đặt hàng Hơn 1pcs
2 Loại PCB PCB cứng nhắc, FPC, PCB cứng nhắc
3 Công nghệ lắp ráp SMT, Tht, Công nghệ hỗn hợp hoặc pop
4 Tìm nguồn cung ứng thành phần Bàn rủ đầy đủ, Bàn rủ một phần, Ký gửi
5 Kích thước PCB 45*45mm -- 510*500mm
6 Gói BGA Bga cô ấy. 0.14mm, BGA 0,2mm
7 Trình bày phần Băng, Cuộn, Dính hoặc khay
8 Dây điện & Cáp Dây nịt và lắp ráp cáp
9 Kiểm tra chất lượng Thị giác, SPI, Fai, Aoi; Kiểm tra tia X.
10 Gắn độ chính xác ±0.035mm (±0.025mm)
11 Gói tối thiểu 01005 (0.4mm*0,2mm)
12 Lớp phủ phù hợp Có sẵn bằng máy
13 Kiểm tra IC Chức năng, Kiểm tra điện hoặc decap
14 Thời gian dẫn đầu 3 ngày - 5 Tuần
15 Các kỹ thuật khác Hộp xây dựng lắp ráp, Lập trình IC, Thành phần chi phí giảm, Chức năng & Kiểm tra lão hóa như tùy chỉnh,
Nhấn lắp ráp phù hợp, SAC305 hoặc tốt hơn dán hàn được sử dụng, BGA reballing hoặc làm lại,
Lắp ráp nắp khiên để điều khiển phát thải EMI

Cái này sẽ đóng 0 giây

Khả năng của FPC


KHÔNG. Mục Quy trình tham số khả năng
1 Số lượng lớp 1-8 Lớp
2 Vật liệu FPC Pi, THÚ CƯNG, CÁI BÚT, FR-4
3 Độ dày cuối cùng 0.06-4.0mm
4 Kích thước bảng 250.00X1200mm
5 Lá đồng 12một,18một,35một,70một
6 Tối thiểu chiều rộng/không gian 3nghìn/3mil
7 Độ dày của đồng 8-20μm
8 Xử lý bề mặt Hội trường Leaddree, Đồng ý, Đá bạc/thiếc, OSP
9 Phác thảo kích thước ± 2mils
10 Hàn điện trở 280℃ / 10giây
11 Loại cứng Pi, FR4, Thép không gỉ, Nhôm
12 Tối thiểu. Ngày lỗ (PTH) 0.1mm ± 3mils
13 Tối thiểu. Ngày lỗ (Npth) 0.25± 2mils
14 Độ dày MAX/MIN SALERMASKK 2Mil/0,5mil (50Một/12,7um)
15 Khe tối thiểu 0.8mm × 1mm

Cái này sẽ đóng 0 giây