This compact 2-layer FR4 PCB is engineered for miniature electronic devices that demand a balance of reliability, conductivity, and cost-effectiveness, such as wearable technology, IoT sensors, and medical diagnostics. With dimensions of 15.60mm×6.40mm and a 1.0độ dày mm, the board maximizes space efficiency while maintaining mechanical stability for surface-mount component assembly. Xây dựng từ FR4 material, it offers consistent electrical insulation (Hằng số điện môi εr = 4,5) and thermal resistance suitable for commercial-grade applications.

 

Các 1.5Oz (52μm) Độ dày đồng on both layers optimizes current-carrying capacity (up to 10A per wide trace) while minimizing board weight—ideal for battery-powered devices where power density and longevity are critical. Các Blue LPI (Liquid Photoimageable) solder mask provides a durable, moisture-resistant coating that protects circuitry from environmental damage, Trong khi Silkscreen trắng ensures clear component marking on the miniature surface, aiding assembly and maintenance in tight layouts. Các HASL (Hot Air Solder Leveling) surface finish creates a uniform, solder-friendly coating of eutectic tin-lead (or lead-free SAC alloy), promoting reliable soldering even for fine-pitch components (down to 0.5mm pitch).

 

Manufactured in a 10×10 panel format, the PCB enables cost-effective mass production by minimizing material waste and streamlining pick-and-place assembly. Each panel contains 100 identical boards, connected by micro-vias or breakaway tabs for easy depaneling without damaging delicate circuitry. This format is ideal for OEMs requiring high-volume production of miniature devices, such as wireless modules or sensor nodes.

Key Manufacturing Features

  • Fine-Line Routing:
    • Minimum line width/space: 60μm/60μm, achieved via laser direct imaging (LDI) for precise trace definition.
  • HASL Process Control:
    • Lead-free SAC305 alloy (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) with immersion time <5 seconds to prevent copper oxidation.
  • Đảm bảo chất lượng:
    • 100% Aoi (Kiểm tra quang học tự động) for solder mask coverage and silkscreen accuracy.
    • Flying probe testing for electrical continuity, ensuring <0.1Ω resistance on all traces.
  • Thermal Stability:
    • Withstands reflow temperatures up to 260°C (lead-free process), verified by thermal cycling tests (-40°C to +85°C for 1,000 cycles).

Applications

  • Wearable Electronics:
    Powers fitness trackers, smartwatches, and health monitors with compact circuitry and low-profile design.
  • IoT Sensors:
    Enables battery-powered environmental sensors (temperature, humidity, air quality) for smart buildings or agriculture.
  • Medical Devices:
    Supports miniature diagnostic tools or wearable patient monitors, where size and reliability are critical.
  • Wireless Modules:
    Houses RF circuitry for Bluetooth, Wi-Fi, or Zigbee modules in consumer electronics and industrial automation.

 

By choosing this 2-layer FR4 PCB, engineers gain a miniature solution that balances 1.5OZ copper performance, blue solder mask durability, and HASL solderability. The 10×10 panel format ensures cost-effective scaling from prototype to mass production, while the compact dimensions enable integration into the smallest electronic devices. Được hỗ trợ bởi ISO 9001:2015 Chứng nhận và lớp IPC-6012 2 Tuân thủ, this PCB delivers consistent quality for applications where space, cost, and reliability are non-negotiable.

Khả năng PCB


Mục PCB tiêu chuẩn PCB tùy chỉnh
Số lớp 2-20 2-50
Vật liệu FR4 Hi tài liệu tốc độ từ Liên minh Đài Loan, Và công nghệ, Vật liệu tần số cao từ Rogers, v.v..
Độ dày PCB 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
Trọng lượng đồng Mang-3o Mang-10
Tối thiểu. Đường kính lỗ 0.3mm 0.1mm bằng máy khoan laser
Kích thước PCB Tối thiểu. 6.00X6.00mm tối đa. 600.00X620.00mm
PCB kết thúc HAL, Hal-Leadfree, Đồng ý, Enepic, Ngâm thiếc, Đá bạc, OSP
Min.Soldermask đập. 4mils cho 1oz 2.5mils cho 1oz
Loại chuẩn bị 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Space 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
Tối thiểu. Vòng hình hình khuyên 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
Tỷ lệ khung hình 8:1 15:1
Thời gian dẫn đầu 2 tuần 5 Ngày - 5 Tuần
Khả năng chịu trở kháng ±5% - ±10% ±5% - ±10%
Các kỹ thuật khác Ngón tay vàng, Hố bị mù và bị chôn vùi, Mặt nạ hàn vỏ, Lớp trên cạnh, Mặt nạ carbon, Lỗ hổng,
Một nửa/lỗ hổng, Nhấn lỗ phù hợp, Thông qua cắm/chứa đầy nhựa, Thông qua trong pad (VIP, POFV), Nhiều lần hoàn thành trên một PCB

Cái này sẽ đóng 0 giây

Khả năng PCBA


KHÔNG. Mục Quy trình tham số khả năng
1 Số lượng đặt hàng Hơn 1pcs
2 Loại PCB PCB cứng nhắc, FPC, PCB cứng nhắc
3 Công nghệ lắp ráp SMT, Tht, Công nghệ hỗn hợp hoặc pop
4 Tìm nguồn cung ứng thành phần Bàn rủ đầy đủ, Bàn rủ một phần, Ký gửi
5 Kích thước PCB 45*45mm -- 510*500mm
6 Gói BGA Bga cô ấy. 0.14mm, BGA 0,2mm
7 Trình bày phần Băng, Cuộn, Dính hoặc khay
8 Dây điện & Cáp Dây nịt và lắp ráp cáp
9 Kiểm tra chất lượng Thị giác, SPI, Fai, Aoi; Kiểm tra tia X.
10 Gắn độ chính xác ±0.035mm (±0.025mm)
11 Gói tối thiểu 01005 (0.4mm*0,2mm)
12 Lớp phủ phù hợp Có sẵn bằng máy
13 Kiểm tra IC Chức năng, Kiểm tra điện hoặc decap
14 Thời gian dẫn đầu 3 ngày - 5 Tuần
15 Các kỹ thuật khác Hộp xây dựng lắp ráp, Lập trình IC, Thành phần chi phí giảm, Chức năng & Kiểm tra lão hóa như tùy chỉnh,
Nhấn lắp ráp phù hợp, SAC305 hoặc tốt hơn dán hàn được sử dụng, BGA reballing hoặc làm lại,
Lắp ráp nắp khiên để điều khiển phát thải EMI

Cái này sẽ đóng 0 giây

Khả năng của FPC


KHÔNG. Mục Quy trình tham số khả năng
1 Số lượng lớp 1-8 Lớp
2 Vật liệu FPC Pi, THÚ CƯNG, CÁI BÚT, FR-4
3 Độ dày cuối cùng 0.06-4.0mm
4 Kích thước bảng 250.00X1200mm
5 Lá đồng 12một,18một,35một,70một
6 Tối thiểu chiều rộng/không gian 3nghìn/3mil
7 Độ dày của đồng 8-20μm
8 Xử lý bề mặt Hội trường Leaddree, Đồng ý, Đá bạc/thiếc, OSP
9 Phác thảo kích thước ± 2mils
10 Hàn điện trở 280℃ / 10giây
11 Loại cứng Pi, FR4, Thép không gỉ, Nhôm
12 Tối thiểu. Ngày lỗ (PTH) 0.1mm ± 3mils
13 Tối thiểu. Ngày lỗ (Npth) 0.25± 2mils
14 Độ dày MAX/MIN SALERMASKK 2Mil/0,5mil (50Một/12,7um)
15 Khe tối thiểu 0.8mm × 1mm

Cái này sẽ đóng 0 giây