This 2-layer FR4 PCBA (Printed Circuit Board Assembly) is engineered for miniature electronic devices that demand a balance of reliability, conductivity, and assembly precision, such as wireless modules, wearable electronics, and medical sensors. With dimensions of 40mm×25mm and a 1.6mm kalınlığı, the board maximizes space efficiency while supporting dense surface-mount component placement. İnşa edildi FR4 material, it offers consistent electrical insulation and mechanical stability, suitable for commercial-grade applications with moderate temperature and humidity ranges.

 

. 1Oz (35μm) bakır kalınlığı on both layers optimizes signal integrity and current-carrying capacity (up to 8A per wide trace), ideal for battery-powered devices. . Red LPI solder mask provides a durable, moisture-resistant coating that protects circuitry while enabling visual differentiation in multi-board assemblies, iken Beyaz ipek ensures clear component marking for quality control and maintenance. . Kabul etmek (Elektroles Nikel Daldırma Altın) surface finish creates a corrosion-resistant, solder-friendly surface (3–5μm nickel, 0.05–0.1μm gold), ensuring reliable connections for fine-pitch components (down to 0.3mm pitch).

SMT Assembly Capabilities

  • Component Support:
    • 01005 ile 1206 passive components
    • QFP, BGA (0.5mm pitch), Ve 0201 ultra-small packages
    • Height restriction: ≤5mm for vertical clearance
  • Assembly Processes:
    • Lead-free reflow soldering (peak temperature: 260°C)
    • Automated optical inspection (AOI) for solder joint quality
    • X-ray inspection for BGA/CSP components
  • Testing Options:
    • In-circuit testing (ICT) for component functionality
    • Fonksiyonel test (FT) per customer specifications

4×5 Panel Format Advantages

  • Production Efficiency:
    • 20 identical boards per panel reduce material waste by 30%
    • Breakaway tabs with V-cut scoring for easy depaneling
  • Cost Optimization:
    • Economies of scale for high-volume orders (10k+ units)
    • Shared setup costs across panels
  • Assembly Compatibility:
    • Compatible with standard pick-and-place machines (Örn., Yamaha, Juki)
    • Supports tape-and-reel component feeding

Kalite kontrolü & Uygunluk

  • Material Traceability:
    • RoHS-compliant components (lead-free, halogen-free)
    • UL 94V-0 flammability rating for FR4
  • Reliability Testing:
    • Thermal cycling (-40°C to +85°C, 100 cycles)
    • Humidity testing (85°C/85% RH, 1,000 hours)
  • Standards Met:
    • IPC-A-610 Class 2 for general electronics
    • ISO 9001:2015 quality management system

Applications

  • Wireless Communication:
    Bluetooth/Wi-Fi modules for IoT gateways and smart home devices
  • Medical Diagnostics:
    Portable health monitors with compact sensor interfaces
  • Consumer Electronics:
    Wearable fitness trackers and hearables with space-constrained designs
  • Industrial Sensors:
    Compact environmental sensors for predictive maintenance

 

By choosing this 2-layer FR4 PCBA, engineers gain a fully assembled solution that balances precision SMT placement, ENIG reliability, and panelized production. The red solder mask offers visual differentiation in complex systems, while the 4×5 panel format ensures cost-effective scaling from prototype to mass production. Backed by comprehensive testing and compliance, this PCBA delivers consistent performance for applications where size, cost, and quality are critical.

PCB özelliği


Öğe Standart PCB Özelleştirilmiş PCB
Katman sayısı 2-20 2-50
Malzeme Fr4 Merhaba Tayvan Birliği'nden Hızlı Malzeme, Ve teknoloji, Rogers vb..
PCB kalınlığı 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
Bakır ağırlığı Getir-3o Getir-10
Min. Delik 0.3mm 0.1Lazer Matkap tarafından MM
PCB Boyutu Min. 6.00X6.00mm maks.. 600.00X620.00mm
PCB Finish Hall, Hal-Leadfree, Kabul etmek, Enepik, Daldırma tenekesi, Dalma gümüşü, Osp
Min.SoldMask Barajı. 41 oz için Mils 2.51 oz için Mils
Hazırlık türü 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Alan 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
Min. Halka halka 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
En boy oranı 8:1 15:1
Kurşun zamanı 2 haftalar 5 Günler - 5 Haftalar
Empedans toleransı ±5% - ±10% ±5% - ±10%
Diğer teknikler Altın parmaklar, Kör ve gömülü delikler, Soyulabilir lehim maskesi, Kenar kaplama, Karbon maskesi, Holestersink Deliği,
Yarım/Castellated Delik, Basın Deliği, Takılı/reçine ile doldurulmuş, Pad'de (vip, POFV), Bir PCB'de Çoklu Bitli

Bu kapanacak 0 saniye

PCBA yeteneği


HAYIR. Öğe Proses Yeteneği parametresi
1 Sipariş miktarı 1 adetten fazla
2 PCB Türü Rijit PCB, FPC, Katı fleks pcb
3 Montaj teknolojisi SMT, Tht, Karışık teknoloji veya pop
4 Bileşen kaynak Tam anahtar teslim, Kısmi anahtar teslim, Sevk edilmiş
5 PCB Boyutu 45*45mm -- 510*500mm
6 BGA paketi BGA onu. 0.14mm, BGA 0.2mm perde
7 Parça Sunumu Kaset, Makara, Sopa veya tepsiye
8 Tel & Kablo Tel kablo demeti ve kablo düzeneği
9 Kalite denetimi Görsel, SPI, Fai, AOI; X-ışını kontrolü
10 Montaj doğruluğu ±0.035mm (±0.025mm)
11 Min Paket 01005 (0.4mm*0.2mm)
12 Konformal kaplama Makine tarafından kullanılabilir
13 İc denetimi İşlev, Elektrik veya Decap Testi
14 Kurşun zamanı 3 günler - 5 Haftalar
15 Diğer teknikler Kutu Yapı Montajı, IC programlama, Bileşenler Maliyet Aşağı, İşlev & Özel olarak yaşlanma testi,
Basın montajı, SAC305 veya daha iyi lehim macunu kullanılan, BGA Reballing veya Repwork,
EMI emisyon kontrolü için kalkan örtü montajı

Bu kapanacak 0 saniye

FPC yeteneği


HAYIR. Öğe Proses Yeteneği parametresi
1 Katman sayısı 1-8 Katmanlar
2 FPC malzemesi Pi, Evcil hayvan, DOLMA KALEM, FR-4
3 Son kalınlık 0.06-4.0mm
4 Tahta boyutu 250.00X1200mm
5 Bakır folyo 12bir,18bir,35bir,70bir
6 Min genişlik/boşluk 3bin/3mil
7 Holewall bakır kalınlığı 8-20μm
8 Yüzey tedavisi Salon Leaddree, Kabul etmek, Daldırma gümüş/kalay, Osp
9 Boyutu özetler ± 2mils
10 Lehim ısı direnci 280℃ / 10snats
11 Sertleştirici Türü Pi, Fr4, Paslanmaz çelik, Alüminyum
12 Min. Delik Günü (Pth) 0.1mm ± 3mils
13 Min. Delik Günü (Npth) 0.25± 2mils
14 Maksimum/dk Soldmask kalınlığı 2MIL/0.5mil (50bir/12.7um)
15 Min Yuvası 0.8mm × 1mm

Bu kapanacak 0 saniye