DFMA

1.제조를위한 설계는 무엇입니까? / 집회 (DFM/DFA)

제조 및 어셈블리 설계 (DFMA) 두 가지 방법론을 결합합니다:

• 제조 설계 (DFM)

• 어셈블리 디자인 (DFA)

이 통합은 최소한의 노동 비용으로 효율적인 제조 및 제품 설계를 쉽게 조립할 수 있습니다.. DFM/A 사용, 회사는 예방할 수 있습니다, 감지하다, 정량화, 제품 설계에서 폐기물과 비 효율성을 제거합니다.

전통적인 대. DFM/A 접근

DFM/A는 전통에서 벗어납니다. 전통적인 방법 대신—디자인 엔지니어는 도면을 제조에 나눠줍니다—DFM/A는 협업을 촉진합니다. 설계 및 제조 엔지니어는 함께 제조 및 조립 방법을 개발하기 위해 협력합니다. 동시에 디자인으로.

DFM과 DFA는 전통적으로 별도로 정의되었습니다, 효과적인 DFMA 응용 프로그램, 그들은 함께 일해야합니다 가장 큰 혜택을 얻으려면.

PCB 생산에서, DFM 및 DFA 분석 기술은 간격을 연결합니다 설계 및 제조, 특히 키 매개 변수를 제어하는 ​​도구. DFM/DFA의 부재 또는 부전은 증가 할 수 있습니다 PCB 비용은 최대입니다 20%. 초기 응용 프로그램—첫 번째 프로토 타입 전에—예상치 못한 문제와 비용을 피할 수 있습니다.

2. 일반 제품 설계에서 DFM/DFA를 구현하는 방법

제품 개발에서 DFM/DFA를 구현할 때, 다음 전략이 권장됩니다:

2.1 구성 요소 부품을 줄이고 설계를 단순화하십시오

각 부분의 기능을 평가하십시오. 가능한 경우 부품을 제거하거나 결합하십시오. 이것은 하드웨어를 줄입니다, 조립 단계, 잠재적 오류

2.2 제조 용이성을위한 디자인

표준 자료를 선택하십시오, 불필요한 기능을 제거하십시오, 제조 팀을 설계 리뷰에 포함시켜 제작을 최적화하고 비용이 많이 드는 툴링을 피하십시오..

2.3 프로세스 기능 내에서 작동합니다 & 타이트한 공차를 피하십시오

제조 한도를 이해하고 과도한 공차를 피하십시오. 적절한 적합성을 보장하고 재 작업 비용을 줄이려면 공차 스택 업을 확인하십시오..

2.4 일반적인 부품과 재료를 활용하십시오

제품의 구성 요소 표준화는 재고를 줄입니다, 학습 곡선, 설계 위험.

2.5 디자인을 실수합니다 (포카 요크)

기능 추가 (탭 또는 비대칭 모양처럼) 잘못된 어셈블리를 방지합니다. 임계 품질 차원을 표시하십시오.

2.6 적절한 취급 및 방향을 보장하십시오

이해하기 쉬운 부품을 설계합니다, 대칭, 수동 또는 자동 조립품을 단순화하기 위해 지속적으로 정렬되었습니다.

2.7 조립 편의성을위한 디자인

직관적 인 움직임 경로를 사용하고 도구 변경 또는 방향을 최소화하십시오.. 도구 접근성 및 인체 공학 어셈블리를 우선시합니다.

2.8 유연한 부품 및 커넥터를 줄이거 나 제거하십시오

더 내구성을 통합하여 깨지기 쉬운 케이블을 피하십시오, 가능한 경우 상호 연결을 수정했습니다.

2.9 효율적인 고정 방법을 사용하십시오

패스너 다양성을 최소화합니다. Snap Fits를 사용하십시오, 접착제, 또는 어셈블리를 가속화하고 유지 보수를 용이하게하기위한 표준화 된 하드웨어.

2.10 모듈 식 제품 설계를 채택하십시오

모듈 식 설계는 확장 성을 향상시킵니다, 쉬운 사용자 정의, 단순화 된 수리, 복잡성을 줄였습니다.

2.11 자동화 설계

로봇 또는 자동화 된 프로세스와의 호환성을 확인하십시오. 부품은 자체 로이징해야합니다, 최소한의 방향이 필요합니다, 표준 비품에 맞습니다.

3. PCB 및 PCBA 필드에서 DFM/DFA를 수행하는 방법

3.1 현대 PCB 디자인의 도전

구성 요소 크기가 줄어들고 레이아웃 밀도가 증가함에 따라, 제조 요구 사항을 충족하는 것이 더욱 복잡해집니다. 이것은 어디에 있습니다 DFM 및 DFA 필수적이됩니다.

3.2 PCB 디자인의 DFM

DFM PCB 레이아웃이 제조 표준을 준수하는지 확인합니다, 생산 전 오류 감소.

일반적인 DFM 문제 & 솔루션:

• 산 트랩: 급성 각도 에칭 산 → 아크 또는 45를 사용하십시오° 흔적

• 구리/솔더 마스크 슬라이버: 얇은 조각 → 추적 폭을 증가시킵니다, 적절한 간격을 보장하십시오

• 분리 된 열 패드: 열 전달이 불량합니다 → 패드를 효율적으로 연결하십시오

• 불충분 한 환형 고리: 개방 회로의 위험 → 적절한 링 너비를 확인하십시오

• 구리가 가장자리에 너무 가깝습니다: 단락을 일으킬 수 있습니다 → 간격을 유지하십시오

• 부적절한 솔더 마스크: 흔적을 노출시킬 수 있습니다 → 솔더 마스크를 정확하게 바릅니다

• 부적절한 기판: 과열로 이어집니다 → 열 및 기계적 요구에 따라 재료를 선택하십시오

3.3 PCB 디자인의 DFA

DFA 촉진하기 위해 설계 최적화에 중점을 둡니다 비용 효율적인 조립.

주요 DFA 고려 사항:

• 구성 요소 패드 일치: 정렬 및 발자국 정확도를 확인하십시오

• 구성 요소 간격: 과밀을 방지하십시오, 특히 보드 가장자리와 패널 화 중에

• 솔더 마스크 & 기초: 명확하고 선물이어야합니다

• 구멍 크기 및 배치: 구성 요소 리드에 대한 올바른 위치를 확인하십시오

• 가장자리 클리어런스: 취급 및 패널 분리에 필요합니다

• 열 완화: 납땜 중에 열 소산을 가능하게합니다

• 구성 요소 가용성: 쓸모 없거나 오래된 품목을 피하십시오

• 패널 화: 쉬운 다중 보드 제조를위한 설계 보드

• 테스트 가능성: 테스트 포인트와 명확한 액세스를 포함하십시오

• 진동 저항: 스트레스 하에서 견고성을 보장하십시오

DFA를 무시할 위험:

• 조립 지연

• 재 작업 및 더 높은 비용

• 일관되지 않은 품질 및 신뢰성 문제

4. 결론

DFM과 DFA는입니다 중요한 방법론 일반 제품 및 PCB 설계 모두. 그들은 도와줍니다:

✅ 설계 반복을 줄입니다
✅ 시장에 시간을 단축하십시오
✅ 낮은 결함 률
✅ 제품 신뢰성을 향상시킵니다
✅ 생산 비용 절감

개발 프로세스 초기에 DFM/DFA를 통합함으로써, 회사는 향상시킬 수 있습니다 능률, 수익성, 그리고 경쟁력 그들의 시장에서.