8-Le PCB de couche FR4 est conçu pour les conceptions électroniques haute densité qui nécessitent un équilibre d'intégrité du signal, distribution de puissance, et facteurs de forme compacts, comme l'électronique grand public, dispositifs médicaux, et modules de contrôle industriels. Le 8-architecture de calque (typiquement 4 Couches de signalisation + 4 Alivins de puissance / sol) permet un routage complexe pour les composants à pas fin tout en minimisant les interférences électromagnétiques (EMI). Le 1.2Épaisseur de planche MM offre une base légère mais rigide, idéal pour les applications dans des espaces restreints où le poids et la durabilité sont essentiels.

Construit avec Matériau FR4, le PCB fournit une isolation électrique fiable (constante diélectrique εr = 4,5) et stabilité mécanique, adapté à un large éventail d’environnements d’exploitation. Le 2Oz (70μm) épaisseur de cuivre sur toutes les couches améliore la capacité de transport de courant (Jusqu'à 15A par trace) tout en conservant une flexibilité de conception pour les traces de puissance et de signal. Le IPV vert (Liquide Photoimageable) masque de soudure protège non seulement les circuits des dommages environnementaux, mais améliore également la précision de l'inspection visuelle, Pendant que le Écran à soigneux blanc garantit un marquage et des désignations clairs des composants pour l'assemblage et la maintenance.

Une caractéristique clé est la Accepter (Or d'immersion nickel électrolaire) traitement de surface, ce qui offre une douceur, finition résistante à la corrosion pour une excellente soudabilité. La couche de nickel (3–5 μm) ajoute de la durabilité, Et la couche d'or (0.05–0,1 mm) Empêche l'oxydation, ce qui le rend adapté à une utilisation à long terme. Le POFV (Vias plaqués sur remplis) la technologie améliore encore la fiabilité du PCB: les vias sont remplis de matériau conducteur et plaqués, éliminant les vides qui pourraient provoquer des contraintes thermiques ou des mèches de soudure. Ceci est particulièrement important pour les conceptions haute densité avec des composants à pas fin (Par exemple, 0.5BGA à pas de mm) et garantit des performances constantes dans les processus de brasage par refusion.

La fabrication de ce PCB implique des techniques avancées pour garantir la précision et la qualité:

Les ingénieurs apprécieront la polyvalence du PCB dans la gestion à la fois du routage de signaux haute densité et des applications à puissance modérée.. Dans l'électronique grand public, il prend en charge les conceptions compactes pour les smartphones, comprimés, et les appareils portables, où l'espace est limité. Dans les dispositifs médicaux, la technologie POFV et la finition ENIG contribuent à la fiabilité à long terme des équipements de diagnostic. Dans les systèmes industriels, le cuivre 2OZ et le matériau FR4 offrent la durabilité nécessaire aux panneaux de commande et aux modules d'automatisation.

En choisissant ce PCB FR4 8 couches avec cuivre 2OZ, Finition ENIG, et technologie POFV, les clients bénéficient d’une solution qui équilibre la densité, fiabilité, et la rentabilité. Sa combinaison de remplissage avancé, traitement de surface haut de gamme, et une fabrication précise en font un choix stratégique pour les applications où l'intégration des composants et les performances à long terme sont essentielles. Soutenu par ISO 9001:2015 certification, ce PCB garantit une qualité constante du prototypage à la production de masse.