Ce PCBA FR4 à 2 couches (Assemblage de la carte de circuit imprimé) est conçu pour les appareils électroniques miniatures qui exigent un équilibre de fiabilité, conductivité, et précision d'assemblage, tels que les modules sans fil, électronique portable, et capteurs médicaux. Avec des dimensions de 40mm × 25 mm et un 1.6mm d'épaisseur, la carte maximise l'efficacité de l'espace tout en prenant en charge le placement dense de composants montés en surface. Construit à partir de Matériau FR4, il offre une isolation électrique et une stabilité mécanique constantes, convient aux applications de qualité commerciale avec des plages de température et d'humidité modérées.
Le 1Oz (35μm) épaisseur de cuivre sur les deux couches optimise l'intégrité du signal et la capacité de transport de courant (jusqu'à 8A par trace large), idéal pour les appareils alimentés par batterie. Le Masque de soudure LPI rouge fournit un durable, revêtement résistant à l'humidité qui protège les circuits tout en permettant une différenciation visuelle dans les assemblages multi-cartes, Pendant que le Écran à soigneux blanc garantit un marquage clair des composants pour le contrôle qualité et la maintenance. Le Accepter (Or d'immersion nickel électrolaire) la finition de surface crée un revêtement résistant à la corrosion, surface facile à souder (3–5μm de nickel, 0.05–0,1μm d'or), assurer des connexions fiables pour les composants à pas fin (jusqu'à un pas de 0,3 mm).
- Prise en charge des composants:
- 01005 à 1206 composants passifs
- CFP, BGA (0.5pas en mm), et 0201 paquets ultra-petits
- Restriction de hauteur: ≤5 mm pour le dégagement vertical
- Processus d'assemblage:
- Soudure par refusion sans plomb (température maximale: 260°C)
- Inspection optique automatisée (AOI) pour la qualité des joints de soudure
- Inspection aux rayons X des composants BGA/CSP
- Options de test:
- Tests en circuit (TIC) pour la fonctionnalité des composants
- Tests fonctionnels (FT) selon les spécifications du client
- Efficacité de production:
- 20 des planches identiques par panneau réduisent le gaspillage de matériaux de 30%
- Onglets détachables avec coupe en V pour un dépannage facile
- Optimisation des coûts:
- Économies d'échelle pour les commandes à volume élevé (10k+ unités)
- Coûts d’installation partagés entre les panneaux
- Compatibilité de l'assemblage:
- Compatible avec les machines pick-and-place standard (Par exemple, Yamaha, Juki)
- Prend en charge l'alimentation de composants en bande et en bobine
- Traçabilité des matériaux:
- Composants conformes RoHS (sans plomb, sans halogène)
- UL94V-0 indice d'inflammabilité pour FR4
- Tests de fiabilité:
- Cyclisme thermique (-40° C à + 85 ° C, 100 cycles)
- Test d'humidité (85°C/85% HR, 1,000 heures)
- Les normes respectées:
- Classe IPC-A-610 2 pour l'électronique générale
- OIN 9001:2015 système de gestion de la qualité
- Communication sans fil:
Modules Bluetooth/Wi-Fi pour passerelles IoT et appareils domestiques intelligents
- Diagnostic médical:
Moniteurs de santé portables avec interfaces de capteurs compactes
- Électronique grand public:
Trackers de fitness portables et écouteurs avec des conceptions limitées en espace
- Capteurs industriels:
Capteurs environnementaux compacts pour la maintenance prédictive
En choisissant ce PCBA FR4 2 couches, les ingénieurs bénéficient d'une solution entièrement assemblée qui équilibre le placement précis des CMS, Fiabilité ENIG, et production en panneaux. Le masque de soudure rouge offre une différenciation visuelle dans les systèmes complexes, tandis que le format de panneau 4 × 5 garantit une mise à l'échelle rentable du prototype à la production de masse.. Soutenu par des tests et une conformité complets, ce PCBA offre des performances constantes pour les applications où la taille, coût, et la qualité sont essentielles.
