8-Layer FR4 PCB: Das Kernboard für industrielle Kommunikation

Diese 8-lagige FR4-Leiterplatte wurde speziell für anspruchsvolle industrielle Kommunikationsanwendungen entwickelt, Bereitstellung einer stabilen und zuverlässigen Grundlage für industrielle Schaltschränke, Kommunikations-Gateways, und Automatisierungssysteme. Mit Dimensionen von 174.52×121,25 mm und einer Dicke von 1.6mm, Das Board vereint mechanische Stabilität mit der Fähigkeit, eine große Anzahl kritischer Komponenten zu integrieren. Von ausgezeichneter Signalintegrität bis hin zu einer langlebigen Konstruktion, Diese Leiterplatte ist darauf ausgelegt, in rauen Umgebungen mit Vibrationen zuverlässige Leistung zu liefern, Temperaturschwankungen, und elektromagnetische Störung.

Wichtige technische Funktionen

1. Erweiterter Stackup und Signalintegrität

• 8-Ebenenstapel: Das Design umfasst vier Signalschichten und vier Strom-/Masseebenen. Diese Architektur unterdrückt wirksam elektromagnetische Störungen (Elektromagnetische Interferenz) und bietet optimierte Routing-Pfade für Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare wie Ethernet und CANopen.
• Präzise Impedanzkontrolle: Die differenzielle Leitungsimpedanz wird gesteuert $100Oh\pm 8\%$, während die Impedanz der Single-Ended-Leitung gesteuert wird $50Oh\pm 8\%$. Dadurch wird die Signalreflexion minimiert und die Integrität von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie Gigabit-Ethernet sichergestellt.
• 1Oz (35μm) Kupferdicke: Die Kupferdicke gleicht die Anforderungen der Feinlinienführung aus (Mindestlinie/Raum: 75μm/75μm) mit einer hohen Strombelastbarkeit von bis zu 10A, Unterstützung von Hochleistungs- und High-Density-Designs.

2. Design und Fertigung auf Industrieniveau

• Zustimmen (Elektrololes Nickel -Eintauchgold) Oberflächenbeschaffung: Den Abschluss bildet eine Nickelschicht 4–6μm und eine Goldschicht aus 0.05–0,1 mm. Die Nickelschicht bietet eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit, während die Goldschicht eine langfristige Lötbarkeit und Drahtbondkompatibilität gewährleistet, garantiert zuverlässig, dauerhafte Verbindungen.
• Blaue LPI-Lötmaske: Die blaue Tinte schützt nicht nur wirksam Schaltkreise und verhindert Oxidation, sondern sorgt auch für eine hervorragende visuelle Differenzierung in komplexen Systemen, erleichtert die Identifizierung und Wartung.
• Kompatibilität mit gemischten Baugruppen: Das Board unterstützt beides SMT (Oberflächenmontagetechnologie) für ICs mit hoher Dichte (Z.B., PHY-Chips, FPGAs) Und TAUCHEN (Dual-Inline-Paket) für robuste Steckverbinder (RJ45, DB25) und Relais, kombiniert hohe Integration mit Langlebigkeit.
• Hochpräzise Fertigung: Wir verwenden LDI (Laser Direct Imaging) Technologie für eine Spurgenauigkeit von 75 μm. Der elektrolytische Verkupferungsprozess sorgt für eine gleichmäßige Dicke im Inneren ±5 %, Gewährleistung einer konsistenten Trace-Leistung.

Qualität und Compliance

• Umfassende Qualitätskontrolle:
  • 100% Elektrische Prüfung (E-Test): Dies gewährleistet die Kontinuität aller Schaltkreise während der Herstellungsphase.
  • Automatisierte optische Inspektion (Aoi): Wird verwendet, um Defekte auf der unbestückten Platine zu erkennen, wie Shorts und Öffnet.
  • Röntgeninspektion: Überprüft die Lötverbindungsqualität von BGA-Gehäusen, um sicherzustellen, dass keine Hohlräume oder Brücken vorhanden sind.
• Umwelt- und Industriestandards:
  • Konform mit der IPC-6012 Klasse 2 Standard für industrielle Anwendungen.
  • RoHS/REACH zertifiziert, Einhaltung von Gefahrstoffbeschränkungen.
  • ISO 9001:2015 zertifiziert, Gewährleistung unseres Qualitätsmanagementsystems.

Typische Anwendungen

• Industrielle Ethernet-Netzwerke: Bietet eine niedrige Latenz, Jitterarme Hochgeschwindigkeits-Übertragungsplattform für 10/100/1000 MBit/s Ethernet-Kommunikation.
• SPS & SCADA-Systeme: Unterstützt den Echtzeit-Datenaustausch und die Steuerung in Produktionsanlagen.
• Eisenbahnkommunikationssysteme: Konform mit der IN 50155 Standard, Gewährleistung eines stabilen Betriebs in rauen Bahnumgebungen.
• Drahtlose Basisstationen: Bietet zuverlässige HF-Signalweiterleitung für 5G unter 6 GHz und WLAN 6 Anwendungen.

Mit seinem präzisen Stapeldesign, überlegene elektrische Leistung, und robuste Funktionen in Industriequalität, Diese Leiterplatte ist die ideale Wahl für den Hochleistungsbau, hochzuverlässige industrielle Kommunikationssysteme.