8-Layer FR4 PCB wurde für elektronische Designs mit hoher Dichte entwickelt, die eine ausgewogene Signalintegrität erfordern, Leistungsverteilung, und kompakte Formfaktoren, wie zum Beispiel Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte, und industrielle Steuerungsmodule. Der 8-Schichtarchitektur (Typischerweise 4 Signalschichten + 4 Kraft-/Bodenebenen) ermöglicht komplexes Routing für Fine-Pitch-Komponenten und minimiert gleichzeitig elektromagnetische Störungen (EMI). Der 1.2MM -Brettdicke bietet ein leichtes und dennoch stabiles Fundament, Ideal für platzbeschränkte Anwendungen, bei denen Gewicht und Haltbarkeit entscheidend sind.

Konstruiert mit FR4 -Material, Die Leiterplatte sorgt für eine zuverlässige elektrische Isolierung (Dielektrizitätskonstante εr = 4,5) und mechanische Stabilität, Geeignet für eine Vielzahl von Betriebsumgebungen. Der 2Oz (70μm) Kupferdicke auf allen Schichten erhöht die Stromtragfähigkeit (bis zu 15A pro Spur) Bei gleichzeitiger Beibehaltung der Designflexibilität sowohl für Strom- als auch für Signalleiterbahnen. Der Grüner LPI (Flüssig fotoabbildbar) Lötmaske schützt nicht nur die Schaltkreise vor Umweltschäden, sondern verbessert auch die Genauigkeit der visuellen Inspektion, während die Weißer Siebdruck sorgt für eine eindeutige Bauteilkennzeichnung und -bezeichnung für Montage und Wartung.

Eine Schlüsselfunktion ist die Zustimmen (Elektrololes Nickel -Eintauchgold) Oberflächenbehandlung, was für eine glatte sorgt, Korrosionsbeständige Oberfläche für hervorragende Lötbarkeit. Die Nickelschicht (3–5 μm) Fügt Haltbarkeit hinzu, und die Goldschicht (0.05–0,1 mm) verhindert Oxidation, Dadurch ist es für den Langzeitgebrauch geeignet. Der POFV (Überzogene, gefüllte Vias) Die Technologie erhöht die Zuverlässigkeit der Leiterplatte weiter: Vias werden mit leitfähigem Material gefüllt und überplattiert, Beseitigung von Hohlräumen, die zu thermischer Belastung oder Dochtwirkung des Lots führen könnten. Dies ist besonders wichtig für hochdichte Designs mit Fine-Pitch-Komponenten (Z.B., 0.5MM Pitch BGAs) und gewährleistet eine konstante Leistung bei Reflow-Lötprozessen.

Bei der Herstellung dieser Leiterplatte sind fortschrittliche Techniken erforderlich, um Präzision und Qualität sicherzustellen:

Ingenieure werden die Vielseitigkeit der Leiterplatte bei der Bewältigung von Signalrouting mit hoher Dichte und Anwendungen mit mittlerer Leistung zu schätzen wissen. In der Unterhaltungselektronik, Es unterstützt kompakte Designs für Smartphones, Tabletten, und Wearables, wo Platz knapp ist. In medizinischen Geräten, Die POFV-Technologie und die ENIG-Oberfläche tragen zur langfristigen Zuverlässigkeit von Diagnosegeräten bei. In industriellen Anlagen, Das 2OZ-Kupfer- und FR4-Material bietet die für Schalttafeln und Automatisierungsmodule erforderliche Haltbarkeit.

Indem Sie sich für diese 8-lagige FR4-Leiterplatte mit 2OZ Kupfer entscheiden, ENIG-Abschluss, und POFV-Technologie, Kunden erhalten eine Lösung, die die Dichte ausgleicht, Zuverlässigkeit, und Wirtschaftlichkeit. Seine Kombination aus fortschrittlicher Via-Füllung, Premium-Oberflächenbehandlung, und die präzise Fertigung machen es zu einer strategischen Wahl für Anwendungen, bei denen Komponentenintegration und langfristige Leistung von entscheidender Bedeutung sind. Unterstützt von ISO 9001:2015 Zertifizierung, Diese Leiterplatte gewährleistet eine gleichbleibende Qualität vom Prototyping bis zur Massenproduktion.