Diese kompakte 2-lagige FR4-Leiterplatte wurde für elektronische Miniaturgeräte entwickelt, die ein ausgewogenes Verhältnis von Zuverlässigkeit erfordern, Leitfähigkeit, und Wirtschaftlichkeit, wie etwa tragbare Technologie, IoT-Sensoren, und medizinische Diagnostik. Mit Dimensionen von 15.60mm×6,40 mm und a 1.0mm Dicke, Die Platine maximiert die Platzeffizienz und behält gleichzeitig die mechanische Stabilität für die oberflächenmontierte Komponentenmontage bei. Gebaut von FR4 -Material, Es bietet eine gleichmäßige elektrische Isolierung (Dielektrizitätskonstante εr = 4,5) und thermische Beständigkeit, geeignet für gewerbliche Anwendungen.
Der 1.5Oz (52μm) Kupferdicke auf beiden Schichten optimiert die Stromtragfähigkeit (bis zu 10A pro breiter Leiterbahn) bei gleichzeitiger Minimierung des Platinengewichts – ideal für batteriebetriebene Geräte, bei denen Leistungsdichte und Langlebigkeit entscheidend sind. Der Blauer LPI (Flüssig fotoabbildbar) Lötmaske Bietet eine langlebige, feuchtigkeitsbeständige Beschichtung, die die Schaltkreise vor Umweltschäden schützt, während die Weißer Siebdruck sorgt für eine eindeutige Bauteilmarkierung auf der Miniaturoberfläche, Unterstützung bei der Montage und Wartung in engen Layouts. Der Bluten (Heißluft-Lotnivellierung) Die Oberflächenbeschaffenheit sorgt für eine gleichmäßige Oberfläche, lötfreundliche Beschichtung aus eutektischem Zinn-Blei (oder bleifreie SAC-Legierung), Dies fördert zuverlässiges Löten auch bei Bauteilen mit feinem Rastermaß (bis zu einem Rastermaß von 0,5 mm).
Hergestellt in a 10×10-Panel-Format, Die Leiterplatte ermöglicht eine kostengünstige Massenproduktion, indem sie Materialverschwendung minimiert und die Pick-and-Place-Montage rationalisiert. Jedes Panel enthält 100 identische Bretter, verbunden durch Mikrodurchkontaktierungen oder abbrechbare Laschen für einfaches Trennen ohne Beschädigung empfindlicher Schaltkreise. Dieses Format ist ideal für OEMs, die eine Massenproduktion von Miniaturgeräten benötigen, wie Funkmodule oder Sensorknoten.
- Feinlinien-Routing:
- Mindestlinienbreite/-abstand: 60μm/60μm, erreicht durch Laser-Direktbildgebung (LDI) zur präzisen Trace-Definition.
- HASL-Prozesssteuerung:
- Bleifreie SAC305-Legierung (96.5Sn/3,0Ag/0,5Cu) mit Eintauchzeit <5 Sekunden, um eine Oxidation des Kupfers zu verhindern.
- Qualitätssicherung:
- 100% Aoi (Automatisierte optische Inspektion) für Lötstopplackabdeckung und Siebdruckgenauigkeit.
- Flying-Probe-Prüfung auf elektrischen Durchgang, sicherzustellen <0.1Ω-Widerstand auf allen Leiterbahnen.
- Wärmestabilität:
- Hält Reflow-Temperaturen bis zu 260 °C stand (bleifreies Verfahren), durch Temperaturwechseltests bestätigt (-40°C bis +85°C für 1,000 Zyklen).
- Tragbare Elektronik:
Betreibt Fitness-Tracker, Smartwatches, und Gesundheitsmonitore mit kompakter Schaltung und flachem Design.
- IoT-Sensoren:
Ermöglicht batteriebetriebene Umgebungssensoren (Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Luftqualität) für intelligente Gebäude oder die Landwirtschaft.
- Medizinprodukte:
Unterstützt Miniaturdiagnosetools oder tragbare Patientenmonitore, wo Größe und Zuverlässigkeit entscheidend sind.
- Drahtlose Module:
Enthält HF-Schaltkreise für Bluetooth, W-lan, oder Zigbee-Module in der Unterhaltungselektronik und Industrieautomation.
Durch die Wahl dieser 2-lagigen FR4-Leiterplatte, Ingenieure erhalten eine Miniaturlösung, die die Leistung von 1,5 Unzen Kupfer ausgleicht, Haltbarkeit der blauen Lötmaske, und HASL-Lötbarkeit. Das 10×10-Panel-Format gewährleistet eine kostengünstige Skalierung vom Prototyp bis zur Massenproduktion, während die kompakten Abmessungen die Integration in kleinste elektronische Geräte ermöglichen. Unterstützt von ISO 9001:2015 Zertifizierung und IPC-6012-Klasse 2 Einhaltung, Diese Leiterplatte bietet gleichbleibende Qualität für Anwendungen mit Platzbedarf, kosten, und Zuverlässigkeit sind nicht verhandelbar.
