Übersicht über PCB-Materialien
Leiterplatten (PCBs) je nach Leistung unterschiedliche Grundmaterialien verwenden, Thermal-, und elektrische Anforderungen. Nachfolgend finden Sie eine umfassende Übersicht über häufig verwendete PCB-Materialien.
✅ FR-4 – Das Standard-Arbeitstier
Material: Gewebtes Glasfasergewebe + Epoxidharz
Anwendungen: Über 90% von Leiterplatten
Dicke: 0.2mm bis 3mm
Schlüsselmerkmale:
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Erschwinglich und zuverlässig
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Mechanisch stark
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Flammhemmend

✅ Noten von FR-4:
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Standard FR-4 – Für allgemeine Mehrschichtplatinen
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Hoher Tg FR-4 – >170°C Glasübergangstemp
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Verlustarmer FR-4 – Optimiert für RF
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Hochtemperatur-FR-4 – Bis zu 280°C-Lötwiderstand
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Halogenfrei – Umweltfreundlich, geringer Rauch
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Hoher WAK – Reduzierte thermische Belastung
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Hoher Flex – Für dynamisches Biegen
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Niedrige Dk – Verbesserte Signalleistung
📶 Rogers – Hochfrequenzleistung
Material: Keramisches Verbundlaminat
Anwendungen: Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Telekommunikation, medizinisch
Vorteile:
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Geringe Schwankung der Dielektrizitätskonstante
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Hervorragende Signalintegrität
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Tolle thermische Leistung
📈 Keramikplatine – Hohe Zuverlässigkeit
Materialien: Aluminiumoxid (Al₂O₃), AlN, BeO, LTCC
Hauptvorteile:
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Hohe Temperatur & Frequenzleistung
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Geringe Wärmeausdehnung
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Hervorragende Isolierung
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Geringer Signalverlust

Arten, die wir anbieten:
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Aluminiumoxid-Leiterplatte
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Aluminiumnitrid (AlN) Base
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Kupferbeschichtete Keramik
Wärmeleitfähigkeitstabelle:
| Material | Wärmeleitfähigkeit (W/mK) |
|---|---|
| Aluminiumnitrid | 150 – 180 |
| Aluminiumoxid | 18 – 36 |
| Berylliumoxid | 184 – 300 |
| Bornitrid | 15 – 600 |
| Siliziumkarbid | 70 – 210 |
Aluminiumplatine – Champion der Wärmeableitung
Vorteile:
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Leicht, korrosionsbeständig
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Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
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Hohe mechanische Festigkeit
Anwendungen: LEDs, Leistungselektronik, Automobil, Telekommunikation
CEM-3 – Kostengünstige Alternative
Verwendung: High-End-Elektronik (z.B. medizinisch, Automobil)
Vorteile:
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Gute Mechanik & thermische Stabilität
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Niedrigere Kosten als FR-4
Nachteile:
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Höhere Dielektrizitätskonstante
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Geringere chemische Beständigkeit

PI (Polyimid) – Für extreme Umgebungen
Höhepunkte:
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Funktioniert bis zu 400°C
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Geringer dielektrischer Verlust
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Hervorragende Signalintegrität
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Hohe Temperaturbeständigkeit
Anwendungen: Halbleiter, Luft- und Raumfahrt, Hochzuverlässige Elektronik
Glasplatine – Optische Präzision
Verwendung: LED, LCD, Hochpräzise Optik
Vorteile:
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Thermische Stabilität und Homogenität
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UV-Maskenätzverfahren für Präzision
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Unterstützt feine Tonhöhen und schmale Leiterbahnen
Prozesshinweis:
Verwendet UV-härtenden Resist (positiv/negativ) zur Schaltungsstrukturierung auf kupferkaschiertem Glas.
📌 Abschluss
Jeder PCB-Materialtyp bietet einzigartige Vorteile, die auf bestimmte Anwendungen zugeschnitten sind. Die Wahl des richtigen Materials sorgt für eine bessere Leistung, Langlebigkeit, und Zuverlässigkeit für Ihr Produkt.
