PCB -Fähigkeit

Artikel Standard -PCB Customized PCB
Anzahl der Schichten 2-20 2-50
Material FR4 Hallo Geschwindigkeitsmaterial von Taiwan Union, Und Technik, Hochfrequenzmaterial von Rogers usw..
Dicke der Leiterplatte 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
Kupfergewicht Bring-3o Bring-10
Min. Lochdurchmesser 0.3mm 0.1MM durch Laserbohrer
PCB -Größe Min. 6.00X6.00 mm max. 600.00X620.00 mm
PCB -Finish Hal, Hal-Leadfree, Zustimmen, Enepic, Eintauchen, Eintauchen Silber, OSP
Min.Soldmask Dam. 4mils für 1oz 2.5mils für 1oz
Prepreg -Typ 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Space 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
Min. Ringring 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
Seitenverhältnis 8:1 15:1
Vorlaufzeit 2 Wochen 5 Tage – 5 Wochen
Impedanztoleranz ±5% – ±10% ±5% – ±10%
Andere Techniken Goldene Finger, Blinde und vergrabene Löcher, Schälbare Lötmaske, Kantenbeschichtung, Kohlenstoffmaske, Countersink Loch,
Halb-/Castellated -Loch, Drücken Sie das Fit -Loch, Über verstopfte/gefüllt mit Harz, Via in pad (VIP, POFV), Multifinishes auf einer PCB

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PCB -Fähigkeit

Artikel Standard -PCB Customized PCB
Anzahl der Schichten 2-20 2-50
Material FR4 Hallo Geschwindigkeitsmaterial von Taiwan Union, Und Technik, Hochfrequenzmaterial von Rogers usw..
Dicke der Leiterplatte 0.4-3.2mm 0.4-6.4mm
Kupfergewicht Bring-3o Bring-10
Min. Lochdurchmesser 0.3mm 0.1MM durch Laserbohrer
PCB -Größe Min. 6.00X6.00 mm max. 600.00X620.00 mm
PCB -Finish Hal, Hal-Leadfree, Zustimmen, Enepic, Eintauchen, Eintauchen Silber, OSP
Min.Soldmask Dam. 4mils für 1oz 2.5mils für 1oz
Prepreg -Typ 2116,1080 2116,1080,7628,3313,106
Min.Width/Space 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
Min. Ringring 4/4 Mils 2.5/2.5 Mils
Seitenverhältnis 8:1 15:1
Vorlaufzeit 2 Wochen 5 Tage - 5 Wochen
Impedanztoleranz ±5% - ±10% ±5% - ±10%
Andere Techniken Goldene Finger, Blinde und vergrabene Löcher, Schälbare Lötmaske, Kantenbeschichtung, Kohlenstoffmaske, Countersink Loch,
Halb-/Castellated -Loch, Drücken Sie das Fit -Loch, Über verstopfte/gefüllt mit Harz, Via in pad (VIP, POFV), Multifinishes auf einer PCB

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PCBA -Fähigkeit

NEIN. Artikel Prozessfunktionsparameter
1 Bestellmenge Mehr als 1pcs
2 PCB -Typ Starre PCB, FPC, Starr-Flex-PCB
3 Assembly Tech SMT, Tht, Gemischte Technologie oder Pop
4 Komponentenbeschaffung Vollständiger schlüsselfertig, Teilweise schlüsselfertig, Vergeben
5 PCB -Größe 45*45mm -- 510*500mm
6 BGA -Paket BGA sie. 0.14mm, BGA 0,2 mm Tonhöhe
7 Teilepräsentation Band, Spule, Stock oder Tablett
8 Draht & Kabel Kabelbaum und Kabelbaugruppe
9 Qualitätsinspektion Visuell, Spi, Fai, Aoi; Röntgenprüfung
10 Montagegenauigkeit ±0.035mm (±0.025mm)
11 Min -Paket 01005 (0.4mm*0,2 mm)
12 Konforme Beschichtung Erhältlich von Maschine
13 IC -Inspektion Funktion, Elektrik- oder Dekap -Test
14 Vorlaufzeit 3 Tage - 5 Wochen
15 Andere Techniken Box -Build -Baugruppe, IC -Programmierung, Komponenten kosten dankbar, Funktion & Alterungstest als Brauch,
Drücken Sie die Anpassungsbaugruppe, SAC305 oder bessere Lötpaste verwendet, BGA -Neuballer oder Nacharbeit,
Schildabdeckungsbaugruppe für die EMI -Emissionskontrolle

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FPC -Fähigkeit

NEIN. Artikel Prozessfunktionsparameter
1 Schichtzahl 1-8 Schichten
2 FPC -Material PI, HAUSTIER, STIFT, FR-4
3 Enddicke 0.06-4.0mm
4 Brettgröße 250.00X1200 mm
5 Kupferfolie 12eins,18eins,35eins,70eins
6 Min Breite/Raum 3Tausend/3mil
7 Lochwall Kupferdicke 8-20μm
8 Oberflächenbehandlung Hall Leaddree, Zustimmen, Eintauchen Silber/Zinn, OSP
9 Umrissen Dimension ± 2mil
10 Lötwärmewiderstand 280℃ / 10Secs
11 Versteifungstyp PI, FR4, Edelstahl, Aluminium
12 Min. Lochtag (PTH) 0.1mm ± 3mil
13 Min. Lochtag (Npth) 0.25± 2mil
14 Max/min Soldatendicke 2Mil/0,5 Mio. (50eins/12.7um)
15 Min Slot 0.8mm × 1mm

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